欣興、金像電 今年獲利創高可期
在AI伺服器高速傳輸趨勢下,同時推升800G交換器放量、用板層數拉高,帶動PCB族群動能,單機產值較100G交換器提升4.6倍。法人看好,搶占輝達GB200商機的欣興(3037)及PCB下游廠金像電(2368),2025年獲利可望續創新高。
受惠於AI應用激勵,市場預期全球PCB產值於2024~2028年間將呈現年複合成長率4.7%,幾乎與半導體產值走勢貼近,主要亮點在於AI伺服器中,輝達GB200、GB300新產品將陸續拉貨,加上ASIC陣營如亞馬遜、Google及Meta持續投入,推升供應鏈相關族群的營運動能。
由於AI伺服器帶動資料中心高速傳輸自400G升級至800G,意味著PCB銅箔基板也連帶升級,材料平均單價除了上漲20%~30%之外,層數也需提升至36~48L規模,整體PCB產業朝布線更多、更密集及更多層數發展,後續也會因AI模型持續發展之下,推升AI伺服器應用需求及產值增倍。
法人就目前階段推測,在輝達AI伺服器需求持續放大,欣興有機會在GB200供應Compute Tray及Switch Tray中,搶下15%~20%市占率,如果初步以GB200出貨量4萬台及15%市占率計算,可望推升欣興2025年整體營收及獲利呈現雙位數成長。
另一方面,800G交換器預期於2025年開始放量,加上美系GPU廠商將6階HDI板材改回多層板設計,美系CPU及ASIC陣營的AI伺服器20層以上UBB需求暢旺,也有利金像電揚升毛利率及獲利成績,全年每股稅後純益(EPS)創高可期。
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