PCB高速材料 4廠喊燒

楊絡懸／台北報導

AI應用帶來數據及傳輸需求，推升800G交換機與光模組的成長，法人認為，隨著PCB高速材料需求增溫，將成為高市占率的PCB廠及銅箔基板族群的動能，包括台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、欣興（3037）都將從中受惠。

根據思科（Cisco）資料指出，800G光模組市場將於2025年發酵，從2023年出貨46萬個、到2028年將成長達3,100萬個，期間年複合成長率高達132％。

法人預期，在800G產品問世之後，光傳輸升級周期將由4年縮短至2年，也就是說，1.6T光模組產品將在2027年亮相。

隨著AI算力需求提升，ABF載板朝向高層數與大面積方向發展，良率更是獲利關鍵。台灣電路板協會（TPCA）表示，以伺服器規格而言，PCB朝布線更多、更密集及更多層數發展，例如PCB板增加到16層以上，銅箔基板等級也陸續升級「低損耗」程度。

由於800G產品傳輸要求提高至「極低損耗」（extreme low loss）以上等級，銅箔基板材料勢必要大升級，光模組PCB層數也進一步提升至14層，並採用高頻板、生產工藝半加成法（mSAP）的線寬。

法人看好，在800G產值帶動下，銅箔基板台廠市占率也將高達80％，包括台光電、台燿將可望成為最大受惠者，另像是金像電、欣興也會因PCB高市占率優勢而受惠。

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