《熱門族群》PCB迎復甦 募資規模飆500億

時報資訊

【時報-台北電】PCB廠迎接2025年產業復甦，正展開備妥銀彈行動。繼泰鼎-KY（4927）辦理現金增資案12億元、燿華（2367）辦理現增股款共10.4億元，博智（8155）也辦現增及發行可轉換公司債逾15億元，欣興（3037）近日決議發行普通公司債總額150億元，整體PCB產業募資規模粗估上看500億元並持續升級。

為拚台灣廠區持續投入高階製程，加上陸續開出東南亞新產能，PCB產業正展開籌資布局。觀察籌資情形，PSA華科事業群旗下精成科（6191）、瀚宇博（5469）及嘉聯益（6153）以銀行聯貸及現金增資方式，籌備資金約99.7億元。值得注意的是，軟板廠嘉聯益將發行4.2萬張現增股案，預計在2025年第一季完成募集約5.88億元。

臻鼎-KY（4958）早先完成發行募集海外公司債總額4億美元，用於充實營運資金與償還銀行借款，同時也持續強化在高階產品市場地位，目前備妥銀彈，也開始在高雄AI園區展開投資計畫，並建置硬板研發中心。

欣興為了支應產能擴充、充實營運資金、償還債務及支應業務擴展等中長期資金需求，公告發行公司債總額不超過150億元。法人認為，因應AI訂單需求，欣興正全力提高產能及良率以滿足需求，持續將HDI產能轉至AI應用。

此外，PCB上游材料廠也展開募資行動，台燿（6274）已完成國內無擔保轉換公司債逾21億元募資案，台光電（2383）也發行可轉債募資60億元，刷新金像電（2368）國內發債籌資42.9億元紀錄；PCB設備廠包括群翊（6664）及聯策（6658）也籌資後切入半導體產業。

隨整體AI科技走向由雲端走向邊緣運算，預期逐步降低對雲端的依賴，台灣電路板協會（TPCA）認為，2025年AI Edge端規格提升將有更多電路板廠商受惠，加上通膨壓力減緩、消費支出優於去年，預期2025年台商海內外電路板生產規模以5.7％的成長幅度擴張，總產值達8,541億元。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)

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