陸晶片業融資難 掀起整併風
人工智慧（AI）浪潮拉動大陸在電子、智慧型手機、汽車等產業對晶片的需求，但在經濟成長遭遇逆風下，具有「小、散、弱」特徵的大陸晶片製造廠，除難以和科技大廠競爭，銀行也不願意核予融資，導致2024年融資下降逾3成。市場預料，2025年大陸半導體產業併購整合件數將增多。
另一方面，大陸為了推動半導體產業成長與供應鏈國產化，銀彈支援上膛，產業基金與股權投資基金將扮演更重要角色。去年12月31日，成立7個多月的中國集成電路產業投資基金三期（簡稱大基金三期）首度出手，投資華芯鼎新（北京）、國投集新（北京）兩檔股權投資基金，規模約人民幣（下同）1,640億元，接下來將對關鍵技術領域投資。此外，北京集成電路裝備產業投資併購二期基金也在近日成立，出資額25億元，經營範圍為股權投資管理、資產管理等活動。
集微網報導，2024年對大陸半導體行業而言，市場呈現出「旺季不旺」與「兩極分化」，再加上資本市場的衝擊與融資困難，部分體質不佳的企業面臨資金鏈隨時斷裂的窘境。然而，龍頭企業與A股上市公司的實力卻在不斷增強。資料顯示，大陸半導體百大企業入圍條件已連續四年逐年提高，2024年營收門檻已達5.6億元。
報導指出，半導體產業、特別是製造部分是前期投資巨大，回籠資金漫長的領域，對體質弱的公司而言，在長期入不敷出，資本市場趨冷下，更難以獲得融資。集微諮詢資料指出，融資金額方面，2024年比2023年同期下降32.4％，顯示大陸半導體投資市場在2024年並未回暖，資金支源主要集中在少數企業。
在併購上，2024年大陸半導體企業股權投資46件，收購60件，基本處於2019～2024年的變動區間內。究其原因，一是多數半導體企業前期的估值泡沫較大，二是市場上值得併購的優質公司有限，三是創辦團隊惜售。
業內人士指出，參考國際經驗，併購仍是一大趨勢，預計2025年併購整合將進一步增多。一方面來自政府政策引導，鼓勵產業集中資源、做大做強；另一方面是市場需求不振、企業融資困難、IPO受阻等因素影響。
