《半導體》今明2年營運看升 景碩放量攻頂
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)認為整體營運已於去年底觸底,今明2年營收及稼動率均可望逐季成長,投顧法人亦看好營運可望逐步回升。景碩股價近期於91.1~104元區間震盪,今(23)日開高後在買盤敲進下放量飆漲,一度亮燈觸及漲停價101元,截至午盤維持近9%漲勢。
景碩2024年第三季歸屬母公司稅後淨利1.85億元,季增達1.09倍、較去年同期虧損3.43億元轉盈,每股盈餘0.41元,齊登今年高點。累計前三季歸屬母公司稅後淨利2.98億元,較去年同期虧損3.15億元大幅轉盈,每股盈餘0.66元,自近4年同期低點回升。
景碩2024年11月自結合併營收25.2億元,雖月減2.17%、年減0.38%,降至近5月低,累計前11月合併營收275.89億元,仍年增達13.16%,自近5年同期低顯著回升、改寫同期第三高。
景碩發言人穆顯爵先前表示,載板景氣已於第二季觸底、呈現逐季復甦態勢,使景碩整體營運於去年觸底,今年營收及稼動率可望逐季成長,看好2025年營運亦可望逐季成長、全年達雙位數成長,其中以ABF載板動能最強,稼動率提升亦將帶動毛利率提升。
穆顯爵認為,AI未來主流趨勢明確,但占整體半導體業需求僅約15~20%,因此包括PC、手機、消費性電子需求亦需回溫,才能帶動載板需求大幅成長。公司目前在台灣產能充足,雖有評估赴泰國設廠,但主要考量為分散風險,尚無明確計畫及時間表。
投顧法人認為,景碩第三季獲利略遜於預期,主要受生產高層數ABF載板的K6新廠稼動率偏低影響,有待AI相關產品明年放量才會明顯改善。隨著出貨、稼動率提升及產品組合改善,預期第四季營收可望季增5%、毛利率站回30%之上。
投顧法人指出,景碩ABF載板營收占比維持40~50%水準,其中高層數產品占10~15%,目前售價持穩未再跌、高階供需狀況較佳,預期在庫存回補帶動下,整體供需將朝向平衡回升、價格估持穩,明年營收成長、稼動率好轉帶動毛利率改善。
投顧法人預期景碩明年首季淡季營收季減7%、但毛利率可維持約30%水準,供需結構好轉可望帶動明年全年營收成長15%、稼動率提升帶動毛利率回升至32%。惟目前能見度未拉長、庫存回補速度未優於預期,目前評價仍較無空間,維持「中立」評等、目標價115元。