前10大IC設計搶市占 DPU將成2023IC設計新戰場

IC設計產業面臨終端需求降溫衝擊，消費性產品表現不佳，營運主軸紛轉企業導向，DIGITIMES研究中心分析師翁書婷觀察，全球前10大IC設計業者紛推DPU（數據運算單元）晶片，更透過併購快速進入市場，將成為IC設計國際大廠新戰場。

翁書婷分析，DPU主力業者輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、超微（AMD）、博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）等，多透過購併快速進入市場，支援P4語言的網通晶片為重要技術選項；此外，亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）與阿里巴巴等雲端服務業者亦自行投入研發DPU，DPU未來發展將受美國最新禁令影響，中國業者將難獲取高運算力版本DPU，自研成果亦受限。

值得注意的是，美國商務部於10月新增高性能運算晶片禁令ECCN 3A090，現階段DPU業者所量產產品規格尚未達禁令門檻，然各業者正致力於研發高運算力與快速傳輸版本DPU；DIGITIMES研究中心觀測，2024年起中國業者將難獲取高運算力版本DPU，中國業者自研亦受新禁令管轄，未來發展亦將大幅受限。

全球前十大IC設計業者紛推DPU，並以併購方式加速擴大市占，翁書婷指出，Barefoot與Pensando擁有軟硬體技術，先後分別被英特爾與超微購併，DPU領導者NVIDIA於2020年購併Mellanox後，即推出BlueField系列DPU，並加速完善其軟硬體生態系，未來以強化運算效能為重要方向。大型雲端資料中心為DPU使用大宗，以大型雲端資料中心業者而言，美國與中國最積極自行研發DPU。

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• Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。