利機Q1每股賺0.52元，估封測產業本季走出谷底

【財訊快報／記者李純君報導】半導體載板等封裝材料廠利機企業(3444)，今年首季每股淨利0.52元，預估封測上下游產業將於本季走出谷底，下半年反彈。此外，利機也通過高層人事案。利機112年第一季財報，單季營業毛利5,670萬元，較去年同期7,823萬元衰退28%，相較前一季7,125萬元衰退20%，稅後獲利2,125萬元，相較前一季2,621萬元衰退19%，單季每股淨利0.52元。整體而言，市場對於上半年景氣看法偏保守，法人預估今年低點落於第一季，封測相關看好從第二季走出谷底，記憶體、邏輯產品靜待下半年逐步回溫，整體展望下半年復甦機會。

利機表示，第一季美元兌台幣評價匯率，相較111年底貶值，利機首季出現匯兌損失，相較去年同期年減133%，再加上利機三月完成增資掛牌，資本額增加至4.4億，使加權平均股數增加影響每股稅後盈餘。

利機今年4月單月合併營收7,871萬元，相較去年同期11,726萬元年減33%，較3月營收8,370萬元月減6%。累計1-4月營收為2.9億，較去年同期累計4.12億衰退30%。4月營收下滑，主因為各封裝廠因應清明連假，提前於三月底前拉貨所致。

利機董事會已通過去年財報，每股淨利5.01元，創利機掛牌以來新高。會中決議配發每股3.8元現金股利，為歷年配發股利最高。而公司董事會也通過人事異動案，原總經理張宏基調任為執行長，原通路事業部資深副總經理黃道景升任為總經理，共同負責公司重大經營運作事項之決策及管理。