【公告】世界董事會同意世界及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算

日 期：2024年11月04日

公司名稱：世界 (5347)

主 旨：世界董事會同意世界及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算

發言人：黃惠蘭

說 明：

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:

(1)8吋機器設備及相關廠務設備

(2)12吋機器設備及相關廠務設備

2.事實發生日:113/11/4~113/11/4

3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:

(1)8吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣1,182佰萬元

(2)12吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣24,118佰萬元

4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關

係人者，得免揭露其姓名）:

(1)8吋機器設備及相關廠務設備:

APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD. ;

新加坡商應用材料股份有限公司台灣分公司與其關係企業;

APET CO., LTD. ;EBARA CORPORATION and Affiliated

company ;台灣荏原精密股份有限公司與其關係企業;

LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD and

Affiliated company ;香港商科林科技有限公司台灣分公司

與其關係企業;QUALITAU INC. ;TOKYO ELECTRON

LIMITED and Affiliated company ;東京威力科創股份

有限公司與其關係企業;文尚科技工程有限公司;

世(吉吉)科技股份有限公司;卡麥迪爾有限公司;

台灣尼康精機股份有限公司與其關係企業;台灣艾司

摩爾科技股份有限公司與其關係企業;台灣艾儀有限

公司與其關係企業; 台灣東京精密股份有限公司;

台灣是德科技股份有限公司與其關係企業;台灣康肯

環保設備股份有限公司;台灣賽默飛世爾科技股份有限公司;

巨茂應用材料股份有限公司;亦立科技有限公司;

寶虹科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;

光翊真空科技有限公司;宇謙科技股份有限公司;

宏洋有限公司;宏晟科技股份有限公司;育朋科技有限公司;

亞泰半導體設備股份有限公司;京英機械工程有限公司;

佳能半導體設備股份有限公司與其關係企業;

東服企業股份有限公司;東麟系統有限公司; 長洛國際股份

有限公司;思達科技股份有限公司與其關係企業;

研華股份有限公司;美商福達電子股份有限公司台灣分公司;

美商積體整合科技股份有限公司台灣分公司與其關係企業;

英堡科技工程有限公司;英堡裝潢工程行;英福康有限

公司與其關係企業;堉宸科技股份有限公司;茗棋科技

有限公司;訊通機械工程有限公司;唯創光電精密科技

股份有限公司; 啟德機械起重工程股份有限公司;

曹科股份有限公司;創世應用科技有限公司;晶傑科技有限公司;

逸典科技股份有限公司;勢流科技股份有限公司;

新富垣機械工程有限公司;精誠軟體服務股份有限公司;

慶聲科技股份有限公司;龍雲亞普恩科技股份有限公司;

擎昊科技股份有限公司;曜禾有限公司;

與公司關係：皆無

(2)12吋機器設備及相關廠務設備:

APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD

and Affiliated company ;ASML SINGAPORE PTE LTD

and Affiliated company ;AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.

and Affiliated company ; BROOKS AUTOMATION US, LLC

and Affiliated company ;EBARA CORPORATION and

Affiliated company ;易發精機股份有限公司;崇越科技股份

有限公司與其關係企業;GATE SEMICONDUCTOR CO.

LIMITED;HIRATA Corporation and Affiliated company ;

台灣平田機工;HITACHI HIGH-TECH (SINGAPORE) PTE.

LTD. and Affiliated company ;KOKUSAI ELECTRIC

CORPORATION. and Affiliated company ;KEYSIGHT

TECHNOLOGIES SINGAPORE (SALES) PTE. LTD. and

Affiliated company ;KLA CORPORATION and Affiliated

company ;LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD

and Affiliated company ;MATTSON TECHNOLOGY, INC.

and Affiliated company ;NIKON CORPORATION and

Affiliated company ;NOVA LTD.and Affiliated company ;

ONTO INNOVATION, INC. and Affiliated company ;

台灣帕科股份有限公司;普發真空科技股份有限公司

與其關係企業; RIGAKU CORPORATION and Affiliated

company ;SCREEN SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CO.,

LTD. and Affiliated company ; SEMILAB USA LLC and

Affiliated company ;（二中）成股份有限公;SHIBAURA

MECHATRONICS CORPORATION and Affiliated company ;

台灣芝浦先進科技股份有限公司;SUMITOMO HEAVY

INDUSTRIES ION TECHNOLOGY CO., LTD. and

Affiliated company ; TOKYO ELECTRON LIMITED

and Affiliated company ;德諾科技有限公司;

大銀微系統股份有限公司;亦立科技有限公司;

成心科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;

漢辰科技股份有限公司;EZ SEMICONDUCTOR SERVICE

PTE LTD; JAN-YI TECHNOLOGY PTE LTD;樂華科技股份

有限公司與其關係企業;THERMO FISHER SCIENTIFIC

PTE LTD and Affiliated company;道益有限公司;啟德機械起

重工程股份有限公司;題陞企業有限公司;逢達科技有限公司

與其關係企業;台灣三井倉庫股份有限公司與其關係企業;

AIR LIQUIDE SINGAPORE PRIVATE LIMITED;

詠欣有限公司; Plasma-Therm, LLC; Hamamatsu Photonics

and Affiliated company; Hoya Corporation and Affiliated

company; Micro Support and Affiliated company;

KEYENCE SINGAPORE PTE LTD and Affiliated

company; Olympus and Affiliated company; Justrite

and Affiliated company; 中華電信股份有限公司及其

關係企業;台灣國際商業機器股份有限公司;

Daifuku Co., Ltd.; Daifuku Mechatronics (Singapore) Pte. Ltd.;

IBM Singapore; 帆宣系統科技股份有限公司與其關係企業;

研創設計顧問有限公司與其關係企業; 亞翔股份有限公司

與其關係企業; 銳澤實業股份有限公司與其關係企業;

聚賢研發股份有限公司與其關係企業; 漢唐集成股份有限公司

與其關係企業; 協崑股份有限公司與其關係企業; Wholetech System

Hitech Limited and Affiliated company; Topco Scientific Co., Ltd.

and Affiliated company; MEGA UNION TECHNOLOGY

INCORPPORATED and Affiliated company; Nomura Micro Science

Engineering Co.,Ltd; Chen Yuan International Co., Ltd.

and Affiliated company; Taiyo Nippon Sanso Engineering

Taiwan ,Inc. and Affiliated company; Nova Technology Corp.;

Linde Gas Singapore Pte Ltd.; ID ARCHITECTS PTE LTD;

Surbana Jurong Private Limited; Horizon Design & Construction

Co., Ltd.; Jones Lang Lasalle Property Consultants Pte Ltd.;

與公司關係：皆無

5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之

所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期

及移轉金額:

不適用

6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係

人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明

認列情形）:

不適用

8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定

事項:

(1)交付或付款條件：依訂單條件付款

(2)契約限制條款：無

(3)其他重要約定事項：無

9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及

決策單位:

(1)決定方式：議價

(2)價格決定之參考依據：按市場行情

(3)決策單位：依本公司董事會決議及採購核定會議決定

10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:

不適用

11.專業估價師姓名:

不適用

12.專業估價師開業證書字號:

不適用

13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用

14.是否尚未取得估價報告:否或不適用

15.尚未取得估價報告之原因:

不適用

16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:

不適用

17.會計師事務所名稱:

不適用

18.會計師姓名:

不適用

19.會計師開業證書字號:

不適用

20.經紀人及經紀費用:

不適用

21.取得或處分之具體目的或用途:

因應公司業務成長需要供生產用

22.本次交易表示異議之董事之意見:

無

23.本次交易為關係人交易:否

24.董事會通過日期:

不適用

25.監察人承認或審計委員會同意日期:

不適用

26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否

27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定

評估之價格:不適用

28.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規

定評估之價格:不適用

29.其他敘明事項:

無