中信投顧預期明年台股可望逐季震盪向上，AI邊緣端商機浮現

【財訊快報／記者許麗珍報導】展望2024年投資如何布局，中國信託證券投顧預期聯準會降息前，美債殖利率維持高檔，對股市短期資金面形成壓力，然而觀察台股、美股上市公司季獲利動能今年下半年重返年成長軌道，明年維持雙位數年增力道，顯示產業基本面具備韌性；另伴隨近期全球通膨降溫，預期明年下半年將逐步降息，台股行情有望逐季震盪向上，中信投顧預估明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相，明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年，但仍建議投資人保持謹慎，掌握前景明亮產業與體質健全公司布局龍年行情。中國信託證券投顧今舉辦2024年投資展望說明會，會中分析股市預期走勢，同時盤點人工智慧（Artificial Intelligence, AI）應用與供應鏈、高階半導體封裝、電動車等十大關鍵議題。

綜觀來年經濟局勢，中國信託投顧認為通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯邦準備理事會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃，鑑於台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。

中信投顧深入剖析關鍵議題表示，AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（Cloud Service Provider, CSP）引領，應用至各行業。CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）也自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。

隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，中信投顧預期2024年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）等關鍵零組件業者也將持續受惠，台灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。

此外，中信投顧表示，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%，2027年將達60%，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器，作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外，也擴大對ARM架構處理器的支援；中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。

中信投顧表示，AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞。為因應多元需求，CoWoS技術逐步差異化，其中CoWoS-S具效能優勢，CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。