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TSIA：今年台灣半導體產值估衰退5.6%「全球市場估減4.1%」
台灣半導體產業協會（TSIA）今（15）日公布2022年台灣IC產業產值（含設計、製造、封測）約達4.84兆元（1623億美元），年成長18.5%。展望2023年，估台灣IC業將衰退至約4.56兆元，年減5.6%。全球半導體市場去年5735億美元，年增3.2%，預期今年為5502億美元，年減4.1%。
根據TSIA與工研院產科國際所最新資料，今年台灣IC業產值，歷經2020年來連三年雙位數成長後，將轉為衰退，以半導體各次產業來看，無一領域今年仍可成長，其中，記憶體與其他製造將衰退26.7%，產值估1727億元，衰退較小的則是晶圓代工，估年減1.3%，產值2兆6486億元，整體IC製造業約衰退3.4%，產值2兆8213億元。
另IC設計產值約1兆800億元，年減12.3%；封裝4500億元，年減3.4%；測試業2130億元，年減2.6%。整體IC產品產值1兆2527億元，年下滑14.6%。
而今年首季，估台灣IC產業將比前一季衰退10.9%、年減8%，產值1兆665億元，值得注意的，IC製造恐比前一季衰退達15%，為第一季下滑情況相對多業別，年減1.8%，產值6545億元，其中，晶圓代工產值6135億元，季減15.2%，年增2.8%。
此外，工研院產科國際所統計，去年第四季台灣整體IC產業產值達1.197兆元(402億美元)，較第三季衰退3.7%，年減成長8.2%。其中IC設計產值為2,600億元(87億美元)，季減12.5%，年下滑18.1%。
IC製造業為7,699億元(258億美元)，較上季成長0.8%，年增25.5%，當中，晶圓代工為7,234億元(243億美元)，季成長1.5%，年成長33.9%，記憶體與其他製造為465億元(16億美元)，較上季衰退8.8%，年減36.6%。
IC封裝業為1,140億元(38億美元)，季減10.2%，年減5%；測試業為532億元(18億美元)，比前一季下滑4.1%，較2021年同期衰退3.3%。新台幣對美元匯率以29.8計算。
2022年全年，IC設計產值約為1.23兆元（413億美元），年成長1.4%；IC製造業約為2.92兆元（980億美元），年成長31%，其中，晶圓代工為2兆6,847億元(900億美元)，較2021年成長38.3%。
記憶體與其他製造為2,356億元(79億美元)，年衰退18.2%；IC封裝業為4,660億元(156億美元)，年增7%；IC測試業為2,187億元(73億美元)，年衰退2.3%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。
另根據WSTS（世界半導體貿易統計協會）統計，2022年美國半導體市場總銷售值達1,409億美元，較2021年成長16%；日本市場銷售達480億美元，年增1成；歐洲市場銷售值達538億美元，較2021年成長12.7%；中國大陸市場銷售值達1,803億美元，較2021年衰退6.3%；亞太地區半導體市場銷售值達1,504億美元，年衰退0.1%。2022年全球半導體市場全年總銷售值達5,735億美元，較2021年成長3.2%。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
