《半導體》矽智財迎黃金時代 力旺搶灘AI與先進製程

【時報記者王逸芯台北報導】隨著AI技術的普及，矽智財（IP）產業的地位也同步提升。力旺（3529）不僅積極跨入先進製程IP，還在AI領域取得應用成果，並已收到權利金（Royalty）。由於AI快速發展，資料傳輸速度及需求同步提升，資料傳輸的安全性受到高度關注。在此產業前景看好的背景下，力旺今日股價開高後震盪，最高達到3470元，午盤後於平盤附近狹幅遊走，現階段股價站穩所有均線。

生成式AI的快速發展帶動了AI伺服器（AI Server）建置熱潮。由於AI運算需要高規格且具強大算力的伺服器來實現卓越效能，AI Server效能主要依賴GPU的強大平行運算能力及AI加速器的輔助。在算力模型建置需求的推動下，高效能GPU晶片供不應求，價格進一步上漲。面對高昂成本，國際大廠如Amazon、Google、Microsoft和Meta，以及新創半導體公司，紛紛投入自研晶片行列，期望降低成本並提高設計自主性，進一步推升特殊應用積體電路（ASIC）產業的重要性。

隨著AI技術的普及，矽智財（IP）產業的地位也同步提升。研調機構預估，全球AI將加速推升半導體市場規模，從2021年的5000萬美元成長至2030年的1兆美元。其中，IP市場規模到2030年將達到18億美元，2024年至2030年的年複合成長率（CAGR）達9.2%，為相關業者帶來穩定成長動能。力旺電子憑藉其優異的OTP（一次性可編程）及MTP（多次可編程）技術，逐漸從成熟製程拓展至先進製程，並已取得7nm與5nm的晶圓廠認證。未來，隨著IC設計廠商的導入，力旺可望開始貢獻權利金收入。

此外，在高速運算及AI驅動下，資料傳輸量大幅增長，資料安全性的重要性日益提高。力旺以PUF（實體不可複製函數）為核心技術，開發出晶片安全解決方案，並與子公司熵碼科技合作，將專利反熔絲OTP與PUF技術整合成完整的硬體安全配套方案，為客戶提供可靠的加密平台，抓住資料安全市場的龐大商機。

目前，力旺在成熟製程的營收仍占較高比重，但已積極切入先進製程及先進封裝領域，並開始收取先進製程的權利金。隨著晶片錯誤修補需求的增加，力旺的IP在先進封裝領域的採用率也顯著提升。此外，隨著客戶庫存逐步去化完成，成熟製程需求有望恢復正常，為公司營運帶來正面貢獻。