由田攜手東光高岳，搶進CoWoS等先進封裝

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商由田(3455)今日宣布，與日本載板和半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作，攜手搶進CoWoS等先進封裝市場。由田提到，本次與東光高岳的合作，主要分成兩部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體。第二，由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理商。

而本次雙方的結盟，規劃將攜手推出在半導體與載板領域的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。

由田在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，並在載板檢測、半導體檢測、Display檢測端均有斬獲。

東光高岳則是在IC載板與半導體3D量測領域的大廠，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。

雙方此次聯手，由田表示，是著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並提供完整的2D與3D檢量測產品。

相關內容

  • 由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機

    視覺檢測設備商由田（3455）宣布，在規畫多年後，近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，雙方將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS封裝需求。

  • 明遠精密今上櫃，盤中漲逾一成，新一代臭氧及射頻電源系統明年看俏

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體臭氧供氣系統與射頻電源系統供應商明遠精密(7704)，今早以承銷價69元正式上櫃掛牌交易，開盤站上80元大關，爾後股價在80多元上下小幅波動，漲幅16%~19%間。該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，主要應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。明遠2025年的成長動能，其一，新一代的臭氧系統更已經獲得境外大廠12吋訂單。第二，8吋晶圓廠的射頻電源系統之更換替代主要廠商，取代的是某美系半導體設備大廠舊機台上的系統。該公司今年前三季累計營收為5.74億元，稅後淨利7637萬元，每股淨利2.5元。營收佔比部分，技術服務49%、自有品牌30%、半導體備品買賣21%。而為進一步強化全球競爭優勢，明遠積極拓展國際市場布局，目前在日本熊本和中國上海皆設有子公司，未來並計劃加速擴展在美國市場滲透。公司除自有品牌「ACME 射頻電源系統」和 「AOS 臭氧供應系統」銷售亮眼外，同步聚焦12吋半導體臭氧設備與遠程電漿源（RPS）的維修需求；目前已成功進入多家國際半導體設備大廠供應鏈，並獲得來自美國

  • N5 AI ASIC訂單不確定性，世芯明年成長力道低，估2026年重拾成長動能

    【財訊快報／記者李純君報導】近期大盤表現不佳，但類股輪動顯著，今日IP相關的世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均攻上漲停價位，而M31(6643)也大漲近5%，其中世芯更是整個市場的焦點，而法人圈的最近報告則預告，世芯2025年成長力道低，但2026年有機會再強勁成長。法人圈的報告指稱，世芯2025年的成長力道將明顯低於2023年和2024年，因為北美最大客戶的產品進入世代交替，而北美IDM客2025 N5 AI ASIC訂單充滿不確定性。展望2025年，AWS的第二顆AI ASIC訂單已由Marvell拿下出貨，而此第一代晶片訂單是由世芯取得，並成為世芯在2024年營收與獲利大躍進的一大支柱，然該晶片已經在近期進入出貨尾聲。報告中也提到，世芯在2026年可重拾強勁成長動能，主因，其一，北美大客戶新世代產品推出，亞馬遜旗下AWS新一代自研AI晶片Trainium 3，預計在2025年初完成tape-out採用N3製程產出，於2026年量產。第二，2025年量產N5 AI ASIC持續至2026年，第三，中國大陸N5奈米製程ADAS晶片量產貢獻，以及新CSP大客戶訂單到位等。而市

  • 擴廠折舊攤提達高峰，環球晶明年壓力最大，2026年毛利率將好轉

    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)昨晚宣布，在營運績效部分，今年第四季會比第三季好，明年第一季也有挑戰，整體來說，因市況變化與新擴廠，今年是辛苦的，明年也是，而且毛利率上有壓力，但2026年後會較2025年好轉，且毛利率端也會有顯著成長的表現。環球晶圓董事長徐秀蘭提到，受大環境影響，2024年總體出貨量比2023年差，但就後續來看，今年第四季雖然電動車需求下降，但整體需求還是會比第三季好，而最具挑戰的是明年第一季，因為有假期的關係。目前看到需求上來的部分都在先進製程，至於成熟製程，能見度改善情況沒有預期得好。整體來看，因為大環境沒預期的好，加上投入擴產折舊攤提開始，2025年會是壓力最大的一年，這兩年都是資本支出很高的年度，也導致到明年底前折舊會大幅上揚，毛利率也會受影響，但2026年整體新廠均開始量產，毛利率會比2025年有顯著的進步。

  • 潛力股：信邦

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手，將由線束、模組跨入大機櫃組裝，將成為未來重要的成長動能，公司也為此在台灣興建銅科廠，將於明年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下，今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成，並由線束跨入模組，而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝，目前一個月約可出1.5台，目標明年一個月要出貨3-5台，因此也投資約20-30億元建置銅科廠，而在銅科廠產能加入下，預計可以滿足客戶一個月10台的需求。此外，信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工，預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。因客戶庫存問題，導致信邦在去年下半年起業績動能衰退，然今年在客戶庫存去化告一段落下，信邦第三季起業績動能向上，前11月營收近乎追平去年水準，公司預期，在12月業績挹注下，今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。

  • 焦點股：AWS第三顆AI晶片訂單重回懷抱，世芯-KY後年營運反轉再向上

    【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務業者世芯-KY(3661)，先前營收主要來源的AWS第一顆AI ASIC訂單出貨已經結束，第二顆晶片訂單由Marvell搶下，並在2025年出貨，意味著，世芯明年營運將受影響，但外資圈近期傳出，AWS的第三顆訂單，由世芯搶回，並預計會在2026年出貨，屆時將帶動世芯營運重現成長動能。今年第三季，在北美大客戶AI ASIC 7奈米，以及另一家北美IDM客戶5奈米AI加速器訂單均量產，世芯-KY第三季營收達148.26億元，單季每股淨利22.46元。法人圈估算，世芯今年全年每股淨利約在70-80元間。該公司股價在12月初放量站上月線後，開始一波新漲勢，今日連續第二天跳空漲停，再創波段新高，短中期均線都已重新翻揚，股價重回長多走勢，KD指標高檔鈍化中，短線漲勢未見長黑前尚未結束。

  • AI商機爆發，泓格半導體業務佔比飆破3成，前三季賺贏去年全年

    【財訊快報／記者王宜弘報導】AI伺服器商機爆發，IPC廠泓格(3577)半導體業務起飛，打進台積電(2330)與CoWoS供應鏈體系，今年業績佔比飆破3成，成為最大產品線。此外，泓格站在巨人肩膀上，下月將攜手中鋼(2002)子公司搶標高雄市輕軌智慧交通號誌三年共1億元的標案，泓格扮演控制器供應商角色，雙方也將合作搶攻全台各縣市相關商機。泓格11月在客戶重啟拉貨動能之下，單月合併營收再度突破1億元大關，達1.15億元，創今年單月次高紀錄，較上月跳增55.27%，年減1.52%，累計前11月9.99億元，年增5.7%。儘管今年因工控市況低迷，衝擊泓格營運表現，但下半年起產業逐漸好轉，該公司的累計營收也從7月起轉為正成長。獲利方面，今年第二季起，毛利率從50%以下大幅回升到逾56%，第三季持穩在55%以上，帶動第三季EPS 0.85元，創下八季新高，季增逾一倍，年增7成，累計前三季EPS 1.43元，較去年同期成長28.8%，並賺贏去年全年。而今年營運翻轉向上，據了解，主要是受惠AI伺服器商機爆發，泓格的半導體供應鏈客戶拉貨需求衝高，彌補了傳統產業客戶業績的下滑，而該公司的半導體設備客戶為A

  • 達發估明年頭戴耳機成長動能大，盼非蘋無線耳機晶片市佔問鼎第一

    【財訊快報／記者李純君報導】無線網通晶片大廠達發(6526)截至第三季，高階AI物聯網事業營收已佔整體營收的50%以上，展望2025年，公司期許，在非蘋陣營的藍牙無線耳機晶片中，問鼎世界第一。達發AI物聯網事業，主要包含無線藍牙與GPS，公司對於明年產業和自家的看法均十分樂觀，並提到，整體無線網通領域的成長動能會和今年差不多，依舊樂觀，產線中，預估將以頭戴耳機成長最大，並受惠於整體市場規模的持續擴張。而達發的電競用頭戴式耳機已經是世界第一，公司將維持穩定。此外，在現下的無線耳機中，蘋果為世界第一，但非頻果陣營中，則呈現三強鼎立的態勢，三強包括美國高通、大陸的恆玄，以及達發，三大廠目前市佔率差距不大，達發希望明年直接問鼎世界第一。 達發今年受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。此外，達發累計今年前三季營收達143億元，年增37.5%，淨利20.6億元，年增152%，每股淨利12.34元。

  • 環球晶獲美晶片法案4.06億美元直接補助，以及AMIC最高25%抵免額

    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)宣布，旗下德州廠與密蘇里州廠獲得美國商務部晶片法案的補助，最高金額可達4.06億美元，同時也獲得美國財政部的先進製造業投資稅收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC)，抵免額度最高可達25%，上述兩項補助款，最快明年底前都將有第一筆入帳。環球晶圓表示，就晶片法案的補助部分，將用於支持環球晶圓位於德州謝爾曼市(Sherman, Texas)及密蘇里州聖彼得斯市(St. Peters, Missouri)的先進半導體晶圓廠40億美元投資計劃中。美國商務部將根據GWA 和MEMC完成各項專案里程碑的情況，於數年內，分四次發放該項補助。環球晶圓總經理Mark England表示：「從明年開始，美國將再次成為睽違二十多年來先進積體電路所需之先進半導體晶圓的生產基地。我們新設的廠區與產線將填補美國半導體供應鏈中的『關鍵缺口』，並將60多年前美國作為半導體產業開拓者的科技榮光帶回本土。」他另外補充道：「作為唯一參與美國晶片法案的全球半導體晶圓製造商，我們將全力支持美國半導體製造的復興。」美國商

  • 焦點股：佳能訂單能見度高，產品組合優化，股價逐步墊高

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】受惠消費型影像產品需求增加，特別是360度環景攝影機訂單持續升溫，光學廠佳能(2374)今年累計前三季營收45.06億元，年增24.9%，為5年來新高。公司看好2025年營運展望，因訂單能見度高，市場需求增溫，在產品組合持續優化調整下，明年整體營運將可望優於今年。此外，公司轉型大計逐漸開花結果，預期未來三年將進入成長衝刺期，營運亦有望陸續展現成果。 股價沿短期均線向上墊高，目前日KD持續向上，若後續持續補量，短期均線有支撐，則有利多方。

  • 南亞科入股補丁，瞄準客制化超高頻記憶體，拓展AI高效運算裝置商機

    【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠南亞科技(2408)今日宣布，與補丁科技在客製化超高頻寬記憶體的開發上策略合作，同時，南亞科並將參與補丁的現金增資計畫，擬以每股30元，認購上限2千2百萬股普通股，投資總金額不超過6.6億元為上限，現增完成後預計南亞科將取得補丁上限約38%的股權。為因應新興人工智慧(AI)應用及邊緣運算技術快速發展所帶動對高效能記憶體的需求，此次合作將結合南亞科10奈米級DRAM技術，與補丁在客製化DRAM產品的設計能力，共同開發高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案，以拓展AI高效能運算裝置的市場商機。而補丁科技是一家專業DRAM設計公司，致力於客製化與標準型DRAM產品開發，長期投入AI高頻寬記憶體芯片的自主研發、設計及量產銷售，產品應用從消費類電子、車用、工業用，及高速運算之AI及區塊鏈等，此外，補丁是台灣非公開發行公司。