潛力股:信邦
【財訊快報/記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手,將由線束、模組跨入大機櫃組裝,將成為未來重要的成長動能,公司也為此在台灣興建銅科廠,將於明年施工、預計2027-2028年投產,屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下,今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成,並由線束跨入模組,而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝,目前一個月約可出1.5台,目標明年一個月要出貨3-5台,因此也投資約20-30億元建置銅科廠,而在銅科廠產能加入下,預計可以滿足客戶一個月10台的需求。
此外,信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工,預計2025年第三季量產,將導入部分全自動化生產線,生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。
因客戶庫存問題,導致信邦在去年下半年起業績動能衰退,然今年在客戶庫存去化告一段落下,信邦第三季起業績動能向上,前11月營收近乎追平去年水準,公司預期,在12月業績挹注下,今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。