由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機

工商時報 袁顥庭
由田與日本東光高岳株式會社簽訂合作合約。左起為菱光社社長小倉尚武、由田董事長鄒嘉駿、東光高岳部長森田敏一。圖／由田提供
由田與日本東光高岳株式會社簽訂合作合約。左起為菱光社社長小倉尚武、由田董事長鄒嘉駿、東光高岳部長森田敏一。圖／由田提供

視覺檢測設備商由田（3455）宣布，在規畫多年後，近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，雙方將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS封裝需求。

由田新技在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全國極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、Display檢測都有深厚技術積累、客戶遍布兩岸的公司。

TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級領導廠商，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方此次聯手，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並為更多客戶提供完整的2D與3D檢量測產品。

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