《半導體》聯發科加持、台積電製程力挺 達發拚高階AI晶片市場

【時報記者王逸芯台北報導】達發(6526)今年營運表現亮眼，截至第三季，高階AI物聯網事業營收已佔整體營收的50%以上，累積每股獲利達12.34元，相較於2023年全年每股獲利6.47元，接近翻倍成長。達發專注於AI音訊晶片的「效能」與「能效」，並透過母公司聯發科(2454)的策略布局，持續朝高階市場、高技術門檻與高價值晶片發展。隨著AI功能的加入，製程選擇的重要性日益提升，達發目前主要與台積電(2330)合作，採用12奈米低電壓製程。

達發資深副總經理楊裕全今日表示，今年公司受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。

整體來看，達發累計前三季營收達143億元，年增37.5%，已超越去年全年表現；累計淨利達20.6億元，年增152%，每股獲利12.34元，較2023年的6.47元大幅成長。平均毛利率達51.8%，比去年提升6個百分點，且前三季毛利率分別為52.6%、52.8%與50.5%，穩居50%以上，顯示營運效能顯著提升。

楊裕全指出，AI音訊晶片的關鍵在於兼顧高效能與低能耗，能處理大量資料的同時降低耗電。自2017年起，達發在聯發科的策略支持下，積極佈局高階市場，實現多項技術突破。例如，將藍牙與主動降噪（ANC）功能整合於單晶片（SoC）中，並將原本需兩顆晶片執行的功能整併於一顆晶片上。此外，達發還推出了電競雙模晶片，結合電競專用傳輸協議與藍牙標準協議，讓電競耳機既能滿足遊戲玩家需求，又能與手機等設備連接。

隨著AI功能不斷加入，無線藍牙晶片對效能與運算能力的要求日益增加，但受限於體積，能效的重要性更加凸顯。在此背景下，達發選擇與台積電(2330)合作，採用12奈米低電壓製程，領先業界發展，充分展現其技術優勢。