TrendForce：第三季全球前十大晶圓代工產值創新高

工商時報 張瑞益

根據TrendForce最新調查，2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC／筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

展望2024年第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5／4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。

至於28nm（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第一季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第三季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等週邊IC的備貨需求顯著降低。然而，以上負面因素將與中國智慧手機品牌年底衝量，以及中國汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅成長。

TrendForce表示，第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65％市占率穩居第一名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積電第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13％，來到235.3億美元。

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