《半導體》昇陽半導體紅翻黑 明年營運動能看旺

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)股價10月中觸及153元新天價，近期於122～145元區間高檔盤整，今（26）日開高後放量勁揚6.91％至147元，惟隨後不敵賣壓出籠一路拉回，近11點半翻黑小跌。三大法人昨日買超達3688張，本周迄今買超3078張。

昇陽半導體2024年前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。惟業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，每股盈餘1.69元。毛利率26.35％、營益率12.95％，後者創近5年同期高。

因近日交易達公告注意標準，昇陽半導體公告11月自結營收3.51億元，月增2.06％、年增達45.68％，連2月創高，稅後淨利0.71億元、年增達1.26倍，每股盈餘0.41元。前11月自結營收31.98億元、年增3.57％，續創同期新高，全年營收有望連4年改寫新高。

昇陽半導體先前參與投資論壇指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓將擴產逾2.3倍因應。同時，因應海外市場需求持續成長，公司的優先順序為美國、歐洲及日本，市場潛力與公司成長策略一致。

此外，昇陽半導體亦透過特殊測試／承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然2023年僅占晶圓業務營收0.8％、2024年預期相當，但隨著相關需求起飛，目標2025年測試晶圓占比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計占比達10％。

整體而言，昇陽半導體將藉由AI應用蓬勃發展，加速推動業務成長，並正式揭開綠色能源時的序幕。受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動，看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。

薄化業務方面，鑒於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及SiC薄化代工，策略轉向AI及車用領域。隨著AI崛起及車用市場復甦，看好可望帶動2025年晶圓薄化業務獲利成長。