SK海力士Amkor 傳合作矽中介層

李娟萍／台北報導

據外電報導，SK海力士與全球第二大封測大廠艾克爾（Amkor），近日正在進行矽中介層合作的協商，SK海力士計劃向Amkor供應高頻寬記憶體（HBM）和2.5D封裝用矽中介層，再由Amkor負責完成客戶邏輯晶片，以及SK海力士HBM的整合。

針對這項SK海力士和Amkor的合作，SK海力士官方人士表示，目前仍處於早期協商階段，雙方正在進行各種談判，以期能提供仲介層來滿足客戶的需求，也進一步強化SK海力士在HBM方面的優勢。

矽中介層是2.5D封裝的核心技術，也是製造NVIDIA H100等，人工智慧（AI）加速器不可或缺的要素。

業者指出，目前全球市場上僅有四家企業，包括台積電、三星電子、英特爾、聯電等，擁有製造生產矽中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業先進封裝的領導者。

SK海力士如果達到矽中介層量產目標，就代表著該公司能提供HBM加上矽中介層的解決方案，將有機會可進一步提升SK海力士向輝達等客戶交付HBM的能力。

據了解，三星是目前少數幾家能夠自行設計、生產矽中介層的晶片製造商，該公司還同時擁有HBM、2.5D封裝產能。三星也強調，該公司是唯一一家能夠同時提供記憶體、矽中介層、封裝等一站式服務的業者。

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