美國商務部批准SK海力士提供4.58億美元「晶片法案」補貼

工商時報 賴瑩綺

美國商務部表示，已達成向SK海力士提供高達4.58億美元的贈款和5億美元的貸款的協議，以支持其位於印第安納州的先進晶片封裝工廠，這是美國打造國內半導體供應鏈努力的關鍵部分。

最終合約金額略高於八月宣布的初步協議，這意味著這家韓國公司可以在其項目達到談判基準後開始獲得資金。

SK海力士耗資38.7億美元的工廠將專注於封裝從SK海力士韓國本土工廠運往美國的晶片。該公司表示，這是對美國封裝和其他研究項目投資高達150億美元的整體承諾的一部分。

SK海力士是高頻寬記憶體（HBM）的三大製造商之一，HBM是用於開發人工智慧（AI）軟體的電腦的重要組成部分。該公司在新晶片的推出方面領先於競爭對手三星電子，並且是輝達的主要供應商。雖然該公司仍將在亞洲生產晶片，但其將晶片封裝業務擴展到美國表明其希望實現地理分布多元化。

美國國內封裝能力是實施2022年「晶片法案」的官員關注的重點，這是一項具有里程碑意義的兩黨計劃，已促使企業承諾投資超過4,000億美元。美國商務部長雷蒙多的機構負責為製造業撥款390億美元，為研發撥款110億美元，她希望在2025年1月離任前簽署盡可能多的協議。

雷蒙多表示：「透過對全球領先的高頻寬記憶體晶片生產商SK海力士的投資以及其與普渡大學的合作，我們將以世界上任何其他國家都無法比擬的方式鞏固美國的人工智慧硬體供應鏈，在印第安納州創造數百個就業機會，並確保印第安納州在推進美國經濟和國家安全方面發揮重要作用。」

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