HBM3e放量 今年底HBM投片量占先進製程比重35%

鉅亨網記者魏志豪 台北

研調機構 TrendForce 今 (20) 日表示，三大原廠開始增加資金投入，開始提高先進製程的投片，產能提升將集中在今年下半年，預期 1alpha 奈米 (含) 以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。其中，高寬頻記憶體 (HBM) 由於獲利表現佳，加上需求持續看增，年底估達 35%。

研調指出，HBM 受限良率僅約 50~60%，且晶圓面積相較 DRAM 產品，放大逾 60%，意即所占投片比重高，以各家 TSV 產能來看，至年底 HBM 將占先進製程比重 35%，其餘則用以生產 LPDDR5(X) 與 DDR5 產品。

以 HBM 最新發展進度來看，TrendForce 認為，今年 HBM3e 將是市場主流，集中在今年下半年出貨。目前 SK 海力士依舊是主要供應商，與美光 (MU-US) 均採用 1beta 奈米製程，兩家業者現已正式出貨給輝達 (NVDA-US)，三星則採用 1alpha 奈米製程，預期今年第二季完成驗證，並在年中開始交付。

除了 HBM 需求占比持續增加，PC、伺服器、智慧型手機三大應用單機搭載容量增長，故對於先進製程的消耗量也逐季提升，其中，又以伺服器的容量提升最高，主要受惠於單機搭載容量 1.75TB 的 AI 伺服器所帶動。隨著 Intel、AMD 新平台 Sapphire Rapids、Genoa 量產後，其記憶體規格僅能採用 DDR5，預期今年 DDR5 滲透率至年底將逾 50%。

廣告

此外，由於 HBM3e 出貨將集中在今年下半年，期間同屬記憶體需求旺季，DDR5 與 LPDDR5(X) 市場預期需求也將看增。但受到 2023 年虧損壓力影響，原廠產能擴張計劃也較謹慎。整體而言，在 HBM 投片比重擴大的情況下，將使得先進製程產出有限，下半年產能配置將是供給是否充足的關鍵。

目前新廠規畫如下，三星現有廠房 2024 年底產能大致滿載，新廠房 P4L 規劃於 2025 年完工，同時 Line15 廠區將進行製程轉換，由 1Y 奈米轉換至 1beta 奈米以上。

SK 海力士除了 M16 明年產能預計擴大，M15X 同樣也規劃於 2025 年完工，並於明年底量產。美光台灣廠區將於明年恢復至滿載，後續產能擴張將以美國廠為主，Boise 廠區預期於 2025 年完工並陸續移機，並計劃於 2026 年量產。

TrendForce 表示，儘管三大原廠的新廠將於 2025 年完工，但部分廠房後續的量產時程尚未有明確規劃，需依賴 2024 年的獲利，才得以持續擴大採購機台，此也進一步形成三大原廠堅守記憶體價格今年的漲勢。

此外，由於輝達 GB200 將在 2025 年放量，其規格為 HBM3e 192/384GB，預期 HBM 產出將接近翻倍，且緊接各原廠將迎來 HBM4 研發，若投資沒有明顯擴大，因各家產能規劃皆以 HBM 為優先，在產能排擠的效應之下，DRAM 產品恐有供應不及的可能性。

更多鉅亨報導
•資本支出調升5成至150億元 搶AI、HBM商機
•HBM太搶手！海力士CEO：今明兩年都賣光了 三星擬今年出貨量增3倍

相關內容

  • 《科技》HBM崛起 記憶體業明年營收戰新高

    【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，預估DRAM及NAND Flash產業2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產業營收將持續維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增則來到29%，將創歷史新高，並且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。 TrendForce表示，4項驅動DRAM營收的因素包括HBM崛起、一般型DRAM產品世代演進、原廠資本支出限縮供給和Server需求復甦。相較一般型DRAM，HBM除拉升位元需求，也拉高產業平均價格。預估2024年HBM將貢獻DRAM位元出貨量5%、營收20%。 HBM興起等四項驅動推升DRAM營收，TrendForce估計，預估受惠於DRAM均價在2024年增加53%、2025年增加35%的條件下，進一步推升2024年DRAM營收達907億美元、年增75%，2025年達1365億美元、年增51%。 此外，DDR5和LPDDR5/5X等高附加價值產品的滲透同樣有助提高平均價

  • HBM、QLC崛起加漲價效應 DRAM、NAND今年營收估增75%、77%

    研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示，受惠位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上 HBM、QLC 等高附加價值產品崛起，預估 DRAM 及 NAND Flash 產業今年營收年增幅分別達 75% 和 77%，2025 年也將維持成

  • AI帶動看好成長！研調：明年記憶體產值創高

    [NOWnews今日新聞]集邦科技（TrendForce）針對記憶體產業最新報告指出，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上高頻寬記憶體（HBM）等高附加價值產品崛起，預計DRAM、NANDF...

  • SK海力士HBM大賺！Q2營收飆逾4,250億創新高，三星HBM呢？傳輝達有1妙用

    SK海力士7月25日宣布，2024年Q2季營收達到16.4兆韓元（約新台幣4252.5億元），創下季度歷史新高。海力士營收高飛關鍵為何？

  • 黃仁勳「救了三星」內幕曝！通過輝達測試 用在大陸產品

    路透社披露，三星的高頻寬記憶體晶片HBM3已經通過輝達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為大陸市場設計的H20人工智慧處理器上，至於更高階的HBM3E版本，尚未通過輝達的測試。

  • 路透：三星HBM3通過輝達認證 用於中國降規版晶片H20

    （中央社新加坡/首爾2024年7月24日綜合外電報導）路透社引述3名知情人士透露，韓國三星電子第四代高頻寬記憶體（HBM）晶片首次獲全球人工智慧晶片龍頭輝達認證通過，將用於中國市場的降規版晶片。消息人士表示，由於三星HBM3晶片暫時只會用在輝達專為中國市場推出的降規版H20晶片，以符合美國出口管制規定，因此這次的認證通過低調而不聲張。消息人士告訴路透社，目前還不清楚輝達其他AI處理器是否會採用三星HBM3晶片，以及若要獲得輝達其他AI晶片採用，是否還必須通過其他的認證。因未獲授權告訴媒體而要求匿名的消息人士表示，三星第五代HBM3E晶片尚未符合輝達的標準，目前認證工作還在進行。輝達和三星婉拒對此發表評論。HBM是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，於2013年首次推出，透過垂直堆疊節省空間並降低功耗，有助於處理複雜AI應用產生的大量資料。目前HBM晶片有3家主要製造商，分別是SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）和三星。在HBM3也處於供應短缺下，輝達亟欲看到三星通過標準認證，以分散其供應商基礎。

  • 兩大DRAM股止瀉＋營建、金融大漲，KOSPI週五反彈0.78%，惟週線連三黑

    【財訊快報／陳孟朔】韓國兩大DRAM業者止瀉反彈的同時，連二黑的韓股週五呈現高開高走格局，終場收高約0.78%，但週線跌則連三黑。韓國綜合股價指數(KOSPI)連續兩天收低63.64點或2.29%後，反彈21.25點或0.78%，在2731.90點，日高和日低各在2738.40點和2715.75點。週線跌2.27%，連三黑，為4月21日當週挫跌3.35%以來單週最殺。AI晶片一哥Nvidia 24日大跌近7%，與之有合作之誼的韓股DRAM巨擘SK海力士繼上日慘跌8.87%後，小彈0.95%至19.1萬韓元。重磅股三星電子也小漲0.62%，前兩個交易日急挫4.21%。同日，韓國面板巨擘樂金顯示器(LGD)急挫5.51%至11,310韓元，淪為韓股市值前30大(Ktop30)最大魯蛇。同日，電子股跌0.12%為十九大類股唯四黑之一。營建股大漲4.02%最旺，金融股和製藥類股各漲3.17%和2.41%緊追其後。大型股中，韓國造船與海洋工程、新韓金融和國民銀行依序急漲8.16%、6.42%和4.64%為Ktop30前三旺個股。

  • 集邦：記憶體市場連2年成長 2025年營收有望創新高

    （中央社記者張建中新竹2024年7月22日電）集邦科技看好今年及明年記憶體市場將連續2年成長，預期隨著需求增長，供需結構改善，推升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，2025年DRAM和NAND Flash營收可望同創新高。集邦科技今天發布新聞稿，對記憶體市況提出最新看法。集邦科技指出，受惠均價揚升，動態隨機存取記憶體（DRAM）今年營收可望成長75%，至907億美元，2025年營收將進一步達1365億美元，再增加51%。集邦科技表示，高頻寬記憶體（HBM）需求與出貨同步增長，傳統DRAM產品世代演進，DDR5出貨擴增，以及伺服器需求復甦，是驅動DRAM營收創高的主要動能。至於儲存型快閃記憶體（NAND Flash），集邦科技預期，2024年NAND Flash營收可望成長77%，至662億美元，2025年隨著大容量企業級固態硬碟（SSD）崛起，加上伺服器需求回溫，NAND Flash營收將攀高至786億美元，再增加29%。集邦科技表示，隨著記憶體營收創新高，記憶體供應商可能加大投資力道，並帶動矽晶圓及化學品等原料需求增加；不過記憶體價格高漲，是否壓抑需求，值得觀察。

  • 三星2025年將量產2奈米製程技術 EUV曝光層大增

    據外電報導，三星於2025年即將量產三星2奈米製程技術，將較3奈米製程多出30％的極紫外光（EUV）曝光層。

  • 圓點奈米 國際廠中廠案再下一城

    興櫃生技醫療類股－圓點奈米（6797）推展的「國際廠中廠方案」，近日順利啟動第三個海外據點，並簽署5年供應合約，藉此方案，圓點奈米將長年累積之試劑大型自動化分注及包裝系統（comprehensive filling line）設置於當地夥伴廠房，提供完整的生產、品質等作業標準程序，協助客戶進行ODM代工。

  • 智原推22奈米新IP 強化布局影像介面

    ASIC 暨 IP 業者智原 (3035-TW) 今 (23) 日宣布，MIPI D-PHY 和 V-by-One PHY IP 已完整涵蓋聯電 55 奈米至 22 奈米製程，為市場提供兼具成本及效能的解決方案。這些高速影像介面解決方案主要適用於