美光台中第三辦公大樓點交啟用，為AI所需高頻寬記憶體研發相關業務據點

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】DRAM大廠美光今日舉行台中第三辦公大樓點交啟用典禮，台灣美光董事長盧東暉表示，未來有關於AI發展所需HBM製程的研發和製造都會在台中。盧東暉表示，台中第三辦公大樓，將是AI所需高頻寬記憶體研發相關業務據點，美光已在台灣發展30年，且直到今年6月，美光在台灣的總投資額已超過1兆元。

此外，就台灣積極發展AI高科技，但電力的穩定供應上，恐遭受考驗，就此議題上，盧東暉回應，寄希望於政府。

美光後續的成長動能，主要會在HBM端，台灣是美光主要的DRAM生產據點之一，也是首座HBM後段封測的主要基地。美光規劃在2025年將HBM市佔率拉高三倍以上。

至於美光在HBM端的技術推進，HBM4有望2026年量產，採第五代10奈米1b製程，預計用於輝達Rubin和AMD Instinct MI400系列GPU，HBM4E也會在2027-2028年亮相。



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