Yahoo奇摩財經 
《DJ在線》封測廠衝刺先進封裝 台設備商靜盼訂單滾滾來
MoneyDJ新聞 2023-10-25 12:17:14 記者 王怡茹 報導
在AI應用興起下，CoWoS仍是市場討論的熱門關鍵字，台積電(2330)已動員供應鏈全力衝刺產能，而專業封測代工廠(OSAT)自是不會錯過趨勢契機，不論是日月光(3711)、Amkor、力成(6239)、長電科技也積極布局先進封裝。市場看好，隨著這波擴產熱潮蔓延至封測廠，相當有利於相關設備商後續接單表現。
力成昨日揭露公司在CoWoS相關解決方案的佈局計劃，凸顯出在先進封裝的野心。事實上，10月上旬業界就傳出，台積電將對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明(2024)年3~4月間交機。
進一步盤點台系先進封裝供應鏈，辛耘(3583)旗下自製濕製程設備，不僅取得台積電龍潭廠壓倒性訂單，也順利卡位Amkor，預計2024年交付機台；而弘塑(3131)不只是台積電堅強的供應鏈夥伴，亦卡位全球前六大封測廠供應鏈，優勢不在話下；至於萬潤(6187)的供貨產品多元，在CoWoS設備供應商具有一定市占，台積電及日月光佔其封測設備業務比重達7~8成。
業界人士分析，台積電同時掌握晶圓製造、後段封裝，可說是打遍天下無敵手。不過，台積電的先進封裝價格高昂，不是凡人可以消費得起，因此「黑卡級」大客戶、在頂規產品導入意願最高。相較之下，專業封測代工廠積極發展2.5D封裝，可望引爆出更多需求，主要是技術升級並具備價格優勢，較能獲得客戶大量採用。
設備主管則私下坦言，確實有接獲封測大廠訂單，也有許多客戶洽詢中，但初期的建置量能可能有限。他說明，先進封裝佔晶圓廠資本支出僅是一小部分，反觀封測廠壓力很高，雖然不想錯過趨勢，同時也擔心投資金額過高帶來的壓力，因此目前在態度上自是相對比較謹慎。
他亦強調，如今先進封裝產能擴充需求，已從晶圓代工龍頭蔓延到封測廠，惟後續還是要關注AI應用，是否可以進一步順利導入PC、智慧型手機等量體大的終端消費電子產品，若如眾所期盼的發生，封測廠大舉投資意願大增，將帶來難以想像的設備需求。
延伸閱讀：
資料來源-MoneyDJ理財網
