ASML看好EUV技術可延伸至下一個十年，未來五年支出複合年增可達兩位數

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）提到，有能力將EUV技術延伸到下一個十年，並掌握AI人工智慧所帶來的機會，也預期2025年至2030年間高階邏輯和記憶體晶片中EUV微影技術的支出複合年增長率將可達到兩位數成長。ASML預期從現在到2030年前，客戶有機會增加製程中的 EUV 曝光層。ASML 持續提升EUV技術的成本效益，將有助客戶在高階邏輯及記憶體晶片製程中，藉由使用EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA達到從多重曝光層進一步改變成單次曝光。因此，ASML 預期2025年至2030年間高階邏輯和記憶體晶片中EUV微影技術的支出複合年增長率將可達到兩位數成長。

SML總裁暨執行長Christophe Fouquet表示：「我們預期我們有能力將EUV技術延伸到下一個十年，並擴展我們多功能的全方位微影產品組合，使ASML能夠充分貢獻和掌握AI人工智慧所帶來的機會，讓ASML能夠實現顯著的營收和獲利成長。」

ASML執行副總裁暨財務長Roger Dassen表示：「半導體終端市場的預期成長，以及未來技術節點對微影製程支出的增加，讓我們對產品與服務的需求充滿信心。根據我們對不同市場和技術情境的評估，我們預期到2030年ASML年營收約為440億歐元至600億歐元，毛利率約為56%至60%。我們確認我們的資本配置策略，並將持續透過增加股利和股票回購，將盈餘回饋給股東。」

基於半導體產業在許多重大發展趨勢中扮演的關鍵角色，半導體產業長期前景看好。

除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML認為AI帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機。這些發展預計將有助於推動全球半導體銷售於2030年超過1兆美元，同時也意味2025年至2030年期間半導體市場將達到9%的年增長率。

相關內容

  • 由田攜手東光高岳，搶進CoWoS等先進封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商由田(3455)今日宣布，與日本載板和半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作，攜手搶進CoWoS等先進封裝市場。由田提到，本次與東光高岳的合作，主要分成兩部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體。第二，由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理商。而本次雙方的結盟，規劃將攜手推出在半導體與載板領域的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。由田在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，並在載板檢測、半導體檢測、Display檢測端均有斬獲。東光高岳則是在IC載板與半導體3D量測領域的大廠，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方此次聯手，由田表示，是著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並提供完整的2D與3D檢量測產品。

  • 焦點股：盟立布局半導體業務有成並加速自動化應用，股價量增價漲

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】在近年積極轉型下，盟立(2464)從光電面板產業轉向半導體自動化設備，公司預估今年營收將有45%來自半導體業務。目前公司在手訂單金額達60億元，其中半導體占比48%。展望未來，公司將持續投入研發，亦將加速推進機器人和智慧物流自動化的應用，預期2025年營收成長排序將以半導體、機器人、智慧物流為主，營運成長目標則將努力回到2021-2022年水準。股價短線量增價漲，站回所有均線之上，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

  • 焦點股：新增產能到位，昇陽半導體明年成長動能強勁，股價轉強挑戰壓力區間

    【財訊快報／記者李純君報導】再生晶圓大廠昇陽半導體(8028)，雖然累計今年前三季每股淨利1.69元、年減16.75%，但產業反轉向上趨勢確立，尤其，該公司受惠於先進製程需求增溫，加上新增產能將到位，明年成長動能強勁，營運並自今年11月起顯著走揚，而明年表現將更可期待。在買單明顯放大的挹注下，昇陽半股價在10點過後急拉，最高價位達138元，盤中最大漲幅超過7.8%，以均線趨勢來看，週線已經轉強，半年線也轉強走多，若成交量可穩定且持續向上，有望挑戰並越過短線壓力的140元區間。

  • 潛力股：ITH-KY

    【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片廠ITH-KY(6962)雖然上市後股價賣壓沈重，股價多日走跌，但隨買單增加，股價反彈，而該公司2024年每股淨利可超過5元，以IC設計類股來說PE相對低，加上目前所有指標均為正向，明年營收續揚，股價有機會挑戰持續上攻。ITH-KY，其實就是昔日的奕力，也與被聯發科(2454)收購的晨星旗下觸控晶片業務部門整併，董事長為昔日半導體老將梁公偉。該公司對於2025年的展望，預估營收可望年增雙位數百分比，動能取自手機OLED 28奈米面板廠開案增加、觸控筆電與車用TDDI。

    1

  • 潛力股：信邦

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手，將由線束、模組跨入大機櫃組裝，將成為未來重要的成長動能，公司也為此在台灣興建銅科廠，將於明年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下，今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成，並由線束跨入模組，而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝，目前一個月約可出1.5台，目標明年一個月要出貨3-5台，因此也投資約20-30億元建置銅科廠，而在銅科廠產能加入下，預計可以滿足客戶一個月10台的需求。此外，信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工，預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。因客戶庫存問題，導致信邦在去年下半年起業績動能衰退，然今年在客戶庫存去化告一段落下，信邦第三季起業績動能向上，前11月營收近乎追平去年水準，公司預期，在12月業績挹注下，今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。

  • 群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

    【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。 第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、

  • 5G與WiFi趨勢擴大，法人估耕興明年單月營收站穩4億大關之上

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室耕興(6146)，受惠於5G與WiFi趨勢持續擴大，加上檢測時間增加，法人圈估算，該公司2025年全年營收可望年增一成以上，單月營收穩健站穩4億元大關以上，而明年獲利成長幅度會超過營收增長幅度。針對2025年，耕興預估營運會穩定上揚。法人圈預期，耕興明年上半年營收會比今年上半年，持平到微增，至於2025年全年，營收可年增超過一成，但獲利年增率會超過營收，此外，明年單月營收會在4億元到4.5億元間。耕興對於明年展望，透露，目前訂單可見度已經達到明年第一季，成長動能主要還是源自RF、5G和WiFi 6/6E/7，包括5G新機的推出、穿戴、企業無線網通產品轉換案等。同時跨入5G與AI，檢測時間也會拉長。再者，就海外市場部分，美國市場明年營收可望較今年倍增，主因5G加上WiFi6/7等，5G CPE網通相關企業無線網路案的加持，而大陸廠部分，雖然營收相近，但獲利將成長。另外，整體來說，耕興也繼續提升自動化的覆蓋率，讓營運成本持續下降。附帶一提的是，歐盟對資安已經強制要求，將會帶動客戶端對資安檢測需求的上揚，對耕興為一大利多。 而因應長線發展，耕興內部亦有興

  • 分析師：2025年台灣半導體成長優於全球 (圖)

    香港聚芯資本管理合夥人陳慧明20日出席2025年全球半導體暨人工智慧（AI）產業投資展望說明會，預估2025年全球半導體市場將成長13%，台灣半導體整體成長將達到16%，最主要差別在於AI帶來正面影響。

  • 台積電跨入扇型封裝，實驗線定調300x300，2026年實驗線到位

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志

  • 《興櫃股》新應材預計下月中上櫃 前3季營運已締年度新猷

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)預計2025年1月中旬轉上櫃掛牌，實收資本額估自8.22億元增至9.25億元。受惠轉型投入半導體先進製程效益顯現，2024年前三季營運已提前改寫年度新高，隨著產品需求放量、更多客戶採用、規模經濟效益顯現下，法人看好營運成長後市。 新應材2003年成立，以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前著重半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大發展主軸。 新應材2024年前三季合併營收24.06億元、年增35.57％，營業利益4.46億元、年增達1.45倍，配合業外收益倍增助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.24億元、年增達1.22倍，每股盈餘6.39元，均已提前改寫年度新高。其中，半導體營收占比達78.5％、顯示器占比21.5％。 新應材董事長詹文雄表示，公司2019年迄今投入半導體的資本支出及研發費用合計已逾40億元，隨著2023年先進黃光微影材料獲晶圓代工客戶採用、3奈米製程正式量產，配合高雄廠一期正式

  • 擴廠折舊攤提達高峰，環球晶明年壓力最大，2026年毛利率將好轉

    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)昨晚宣布，在營運績效部分，今年第四季會比第三季好，明年第一季也有挑戰，整體來說，因市況變化與新擴廠，今年是辛苦的，明年也是，而且毛利率上有壓力，但2026年後會較2025年好轉，且毛利率端也會有顯著成長的表現。環球晶圓董事長徐秀蘭提到，受大環境影響，2024年總體出貨量比2023年差，但就後續來看，今年第四季雖然電動車需求下降，但整體需求還是會比第三季好，而最具挑戰的是明年第一季，因為有假期的關係。目前看到需求上來的部分都在先進製程，至於成熟製程，能見度改善情況沒有預期得好。整體來看，因為大環境沒預期的好，加上投入擴產折舊攤提開始，2025年會是壓力最大的一年，這兩年都是資本支出很高的年度，也導致到明年底前折舊會大幅上揚，毛利率也會受影響，但2026年整體新廠均開始量產，毛利率會比2025年有顯著的進步。