群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。

第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、面板永續的未來。

群創過去資本支出約八成以上集中在面板應用，半導體約略15%，隨著FOPLP在明年可望見得成效，保守預估明年半導體資本支出將高於15%以上。

總經理楊柱祥表示，台灣企業於美國專利局取得專利數，台積電排名第一，群創今年前11月則以280項專利數排名第二，若順利今年可超過300項，包含了面板、半導體、感測器、汽車、低軌道衛星等等，其中FOPLP專利占比約15%，群創是進入半導體領域的新兵，但未來會是半導體供應鏈領域很重要一環。

在矽光子（CPO）領域，群創亦有著墨，轉投資子公司先發電光及元澄半導體聚焦於CPO應用。而睿生光電也由過去OEM組裝製造廠，如今已經轉變成為客戶只要提供規格及最後驗證即可，除了既有歐美、日、韓已有良好基礎之外，市場也擴及至東南亞、印度、巴西等新興市場。

群創2024年選出「躍」反映該公司正式躍進到FOPLP產業，2025年則選出「動」字，來代表經過這幾年轉型調整後，群創營運齒輪要開始動起來。