聯華林德與台灣半導體先進封裝廠簽約，2025年8月起嘉義新廠供應氣體

【財訊快報／記者戴海茜報導】台灣主要工業氣體廠商聯華林德（聯華氣體）宣布，與領導級半導體製造商簽訂長期供應合約，將其位於台灣嘉義的新先進封裝廠提供電子氣體。聯華林德指出，此項專案總投資金額約為新台幣62億（1.9億美元），預計於2025年8月投產。聯華林德半導體氣體合作案，聯華林德將於嘉義建置、管理運營一組現場氣體生產設備廠，供應超高純度的氮氣和氧氣等大宗氣體。聯華林德指出，這些生產設備是專為滿足半導體產業最嚴謹的需求所研發設計，同時保持世界級的可靠性與運營效率。

聯華林德氣體總經理唐靜洲表示，過去四十年來，聯華林德在安全與穩定供應方面的卓越表現，使聯華林德成為台灣半導體業者的首選合作夥伴，未來將繼續利用創新技術與豐富經驗，為客戶提供更高效的解決方案。

聯華林德（聯華氣體）是台灣最主要的工業氣體製造商，始於1985年，由「聯華實業」和全球工業氣體領導者「林德集團」所共同成立的合資公司，為台灣各產業提供維繫發展所需的氣體，包含電子半導體、交通運輸、醫療、製造、金屬、食品飲料等；從電子製造的高純度和特殊氣體，到氫能運輸、醫療氧氣等廣泛應用。