美下周擬公布對中新一波AI晶片制裁 估打壓力度不及之前

工商時報 賴瑩綺

美國拜登政府據報正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智慧（AI）記憶體晶片，不過打壓力度不及之前考慮的一些更嚴格措施。最新方案與之前草案有重大差別，其中的差別在於美國將把哪些中國公司加入貿易限制名單。

外媒引述知情人士指出，美國此前考慮制裁六家華為供應商，而且官員至少還注意到另外六家。不過，現在計畫僅將其中幾家加到實體清單內。

值得注意的是，正努力開發AI記憶體晶片技術的長鑫存儲，據傳並未在名單之列。相關限制措施最早可能在下周公布。

這是數月來美國官員討論、與日本和荷蘭盟友談判，以及美國晶片設備製造商大力游說的結果。製造商警告，更嚴厲的措施將給它們的業務帶來災難性的損害。

知情人士表示，目前正考慮的規則還將制裁華為晶片製造合作夥伴中芯國際旗下的兩家晶片工廠。另外，亦將100多家半導體製造設備的中國公司列入名單。

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