精材采鈺Q2報喜 H2續看好

隨5G手機的鏡頭搭載數量增加及畫素提升，加上車用電子及工業自動化等新應用成長，包括CMOS影像感測器（CIS）、飛時測距（ToF）、3D感測等光學元件出貨高檔，台積電（2330）旗下精材（3374）及采鈺（6789）第二季營收優於預期。

精材受惠於3D感測及晶圓測試訂單回升，公告6月合併營收月增2.7％達7.34億元，較去年同期成長23.3％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年新高紀錄。

精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。

消費性CIS元件受到終端消費需求疲弱影響精材接單，但車用CIS封裝訂單維持強勁成長動能，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績維持穩健。至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，並搭配自家研發處理器及晶片，精材3D感測及晶圓測試在下半年會有旺季應有表現。

在新事業布局上，精材的壓電微機電元件（Piezoelectric MEMS）中段加工製程已配合客戶進行小量試產，與台積電完成生產鏈建置，並完成全球首款單晶片揚聲器量產，可望搶攻揚聲器採用MEMS製程的龐大商機。再者，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），有助於擴大車用CIS封裝市占率。

采鈺公告6月合併營收月減7.5％達8.79億元，較去年同期減少2.5％。第二季合併營收季增15.5％達26.50億元，較去年同期成長23.9％，為歷年同期新高及申請上市後季度營收歷史次高。累計上半年合併營收49.46億元，與去年同期相較成長30.4％，為歷年同期新高。

雖然智慧型手機銷售疲弱，但手機CIS畫素提升及多鏡頭趨勢不變，加上OLED面板需搭配升級版環境光感測器（ALS），包括3D及ToF感測等不可見光應用下半年進入接單旺季，對采鈺的營運帶來加分效益。法人看好采鈺下半年營收逐季成長，第四季龍潭新廠產能開出將帶來新成長動能。

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