穩懋Q1虧損幅度進一步擴大，產能利用率20%創新低紀錄

【財訊快報／記者張家瑋報導】砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)繼上季財報驚見虧損後，第一季營運虧損又進一步擴大，其產能利用率進一步下降到20%、創新低紀錄，導致毛利率跌破二成至11.4%。總管理處總經理陳舜平表示，第一季因傳統淡季及終端需求持續疲弱影響，各產品應用均出現二至三成衰退，雖然目前智慧型手機庫存去化進度還不明朗，不過，自去年底即有安卓手機急單出現，第二季訂單有回流現象，預期四大產品組合中以手機、WiFi成長幅度會較高。穩懋今日舉行法說會公布第一季財報暨第二季營運展望，四大產品組合於第一季營收均出現幅度不一衰退，協理兼發言人曾經洲表示，通訊基礎建設過往營收表現是相當穩定，但今年首季受到總體經濟影響，導致終端消費需求疲弱，業績也出現衰退，智慧型手機面臨淡季及需求不振雙重影響，淡季效應更為明顯。

穩懋預估第二季營收將較前一季成長low-thirties百分比（約30%）；毛利率預計約為mid-teens（約15%至16%）的水準。陳舜平指出，第二季以智慧型手機、WiFi成長幅度會最高，通訊基礎建設及光學相對較弱，也由於手機、WiFi毛利率相對較低，加上穩懋過往毛利率30%水準，是產能利用率維持在60%至70%水準之下，故拉低整體毛利率表現，不過，第二季毛利率回升整體方向朝好的方向發展。

雖然戰爭持續、全球經濟衰退壓力發酵，短期有諸多不確定因素，他表示，對於產業長期趨勢動能看法不變，目前有數家國際級客戶開始採用穩懋最新世代HBT技術生產新一代5G產品之外，也積極認證穩懋下一代HBT製程開發。穩懋也提供客戶低頻至高頻應用濾波器，且開發可耐高電壓氮化鎵製程，奈米級之pHEMT技術，以因應5G基礎建設在毫米波之需求。此外，穩懋也與客戶合作開發短波紅外線及長波雷射應用，該技術可運用於車用LiDAR。

穩懋本季資本支出維持不變，2023全年約40億元上下，曾經洲說，這數字較過往保守許多，今年對於資本支出會謹慎保守，主要用於三座晶圓現有設備汰舊換新及南科主體建物投入，預計今年折舊費用年增率低於10%。目前穩懋約當6吋HBT晶圓月產能在4.3萬片。

另外，外界擔憂中國砷化鎵代工自主化恐侵蝕台廠接單，陳舜平說，因地緣政治因素影響，可預期中國客戶於本土供應鏈就地生產出現，會侵蝕到中低階產品，不過，穩懋持續朝向更先進製程5G高階製程發展，未來持續聚焦在高頻應用，中國供應鏈崛起與穩懋未來研發方向未抵觸。

穩懋目前在射頻元件採用GaN on SiC材料，用於生產超高頻PA應用於高功率基地台、太空通訊相關，GaN on SiC所占營收比在低個位數水準，不過，年複合成長率卻相當高。而濾波器主要配合既有手機客戶往更高階產品模組發展所進行的晶片整合，不單獨列入營收項目，含在手機、通訊基礎建設營收中。

穩懋第一季合併營收28.6億元，季減19%、年減49%；毛利率較前一季減少10.8個百分點至11.4%；營益率較前一季減少21.4個百分點為-20.8%，主要為產能利用率進一步下滑至20%所致。稅後淨損4.79億元，較前一季增加198%；每股淨損0.95元。第一季各產品組合部分，cellular（手機行動網路）佔25至30%、Wi-Fi佔5至10%、Infrastructure（通訊基礎建設）佔30至35%，其他（含光學）佔31%。