《科技》台灣IC產值今年估增22% 有望突破5.3兆

【時報記者王逸芯台北報導】工研院產科國際所統計顯示，2024年第三季台灣整體IC產業產值（包括IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新臺幣13,840億元（約44.4億美元），較上季（2024年第二季）成長9.0%，較2023年同期（2023年第三季）成長24.0%。

其中，IC設計業產值為新臺幣3,256億元（約10.4億美元），較上季成長4.2%，較去年同期成長13.1%。IC製造業產值達新臺幣8,965億元（約28.7億美元），較上季成長11.1%，較去年同期成長32.7%。在IC製造業中，晶圓代工產值為新臺幣8,508億元（約27.3億美元），較上季成長11.9%，較去年同期成長34.7%；記憶體與其他製造產值為新臺幣457億元（約1.5億美元），較上季衰退1.9%，但較去年同期成長3.9%。IC封裝業產值為新臺幣1,114億元（約3.6億美元），較上季成長9.0%，較去年同期成長7.6%。IC測試業產值為新臺幣505億元（約1.6億美元），較上季成長4.3%，較去年同期成長3.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

工研院產科國際所預估，2024年台灣IC產業全年產值將達新臺幣53,001億元（約169.9億美元），較2023年成長22.0%。其中，IC設計業預計產值為新臺幣12,769億元（約40.9億美元），較去年成長16.5%；IC製造業預計產值為新臺幣33,957億元（約108.8億美元），較去年成長27.5%，其中晶圓代工產值為新臺幣32,137億元（約103.0億美元），較去年成長28.9%；記憶體與其他製造產值則為新臺幣1,820億元（約5.8億美元），較去年成長7.0%。此外，IC封裝業產值預計為新臺幣4,270億元（約13.7億美元），較去年成長8.6%；IC測試業產值則預計達新臺幣2,005億元（約6.4億美元），較去年成長5.2%。新臺幣對美元匯率同樣以31.2計算。