《盤前掃瞄-基本面》玉晶光Q3登今年高峰；伺服器商機熱良維拚季季高

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以32.397元兌一美元收市，貶值1.2分，成交值為10.6億美元。

2.集中市場18日融資增為3081.14億元，融券增為268507張。

3.集中市場18日自營商賣超16.03億元，投信買超30.80億元，外資買超181.20億元。

4.玉晶光（3406）18日舉辦股東會，董事長陳天慶表示，新機已開始拉貨，第三季是傳統旺季，表現應會與去年同期差不多，是全年營運高峰，第四季有望優於去年同期，下半年營運將優於上半年；觀察全年整體表現，今年爭取的訂單較去年多，力拚營收、獲利優於去年。

5.房產代銷天王海悅國際（2348）阿莎力，18日股東會上回應股東期待，決定加碼配股1元，每股股利增加至10元，其中包含股票股利3元、現金股息7元。海悅總經理王俊傑指出：「能夠為股東會好好打工，分享更多股利給股東，也是美事一椿！」

6.良維（6290）18日舉行股東會，董事長李淳正會後受訪時表示，受到AI伺服器商機帶動，今年伺服器營收占比大躍進，已由去年的23％來到近4成，除亞馬遜AWS穩坐第一大客戶寶座外，預估今年底還會再取得一家雲端服務供應商（CSP）認證，今年營收不但一季比一季好，並且隨著泰國廠連三年由虧損轉盈，獲利成長率可望優於營收成長率。

7.射頻IC宏觀（6568）18日舉行股東會。總經理陳俊傑表示，今年市場迎來正常供需，加上物聯網（IoT）及光傳輸市場逐漸打開，營運有望擺脫谷底。宏觀深耕無線射頻技術，於高端家電產品保持高市占率，其中，25G／100G光通信晶片首批客戶群已接連量產，未來將著重於物聯網產品與軟板應用之結合，為市場提供高效節能的晶片模組傳輸解決方案。

8.CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步，市場法人預期，該公司也可望打入SoIC（系統整合晶片）先進封裝及矽光子供應鏈，成為續推升營運成長的重要動能。

9.健鼎（3044）、欣興（3037）於18日盤後公告除息交易日，將於7月10日、7月11日除息，股息總額分別達39.42億元、45.75億元，加計已經除息的臻鼎-KY（4958），三大PCB廠合計配發逾百億元股息，臻鼎僅花4個交易日填息達陣，伴隨傳統旺季到來，可望帶動PCB股填息行情。

10.車燈零件廠堤維西（1522）要挑戰連續第三年營收創高！隨北美AM（售後維修）及大陸OEM（原廠代工）需求穩定增溫的挹注，堤維西董事長吳國禎18日在股東會上表示，公司持續加快通過車燈產品CAPA認證，及新車燈開發速度，確保市場領先地位，樂觀全年營收獲利成長動能。

11.復盛（6670）18日召開股東會，除通過配息12.50元，也通過併購力野精密公司，復盛除了既有的高球桿頭代工、體育用品之外，將跨入航太車用零配件產業，成為營運的第三隻腳。

12.笙泉（3122）18日舉行法說會，宣布將於2025年第三季量產超低功耗微控制器（Ultra Low power MCU），該產品已研發近三年，目前實驗結果可降低約70％耗電，將為笙泉帶來新成長動能。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)