潛力股：智原

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】智原(3035)今年本業表現不算理想，但佈局AI等多領域效益可以在明年逐步顯現，尤其AI趨勢太過顯著，明年是台灣CoWoS產能的瘋狂建制期，而目前最穩的CoWoS-S需要silicon interposer，智原也在母集團聯電奧援下搶進，未來隨放量，基本面與題材面均有想像空間。AI讓CoWoS和類CoWoS供不應求，目前在此類製程上，是以CoWoS-S供應最穩定，且台灣正大舉擴充相關製程，但矽中介層的供給，成了一大問題，目前除台積電外，雖有多家廠商號稱可以產出，但至今僅有聯電在技術、良率與供給上穩健，智原有聯電力挺切入此領域，並已經進入量產出貨階段。



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  • 奇景攜手多家夥伴，以WiseEye模組搶進AIoT市場

    【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片大廠奇景光電（納斯達克代號：HIMX），與AI生態系統合作夥伴共同於CES 2025展示一系列創新且可量產AIoT應用。這些應用均由奇景的超低功耗WiseEye模組解決方案提供支援，展示直觀、容易使用的AI功能，期待協助企業轉型，推動產業在擴展性、自動化和效率方面的進步，同時實現更佳性能與更低能耗。奇景WiseEye模組無縫整合了奇景超低功耗的WiseEye AI處理器，和專有的全時（Always-On）CMOS影像感測器，其低功耗特性，僅需幾毫瓦，可成為日常生活中電池供電設備端應用的選擇。WiseEye模組搭配奇景自主開發或第三方合作夥伴的多種AI模型，支持無編碼/低編碼AI開發，涵蓋人數統計、手勢識別、人物偵測、人臉識別和語音指令分類等多種應用。這些設計簡化了AI開發過程，減少成本與開發時間，讓AI開發者，將先進AI功能整合到系統和應用中。憑藉其廣泛的應用範圍，奇景WiseEye模組將成為各種物聯網應用的核心基礎技術。在CES中，奇景將展出下列創新、超低功耗WiseEye模組解決方案，包括WiseEye掌靜脈模組、智慧AI嬰兒哭聲偵測模組、動態手

  • 威盛董座陳文琦稱，AI是人類發明最厲害工具，部分客戶對明年展望正向

    【財訊快報／記者李純君報導】威盛(2388)董事長陳文琦今日提到，AI是人類發明最厲害的工具。至於明年展望，則透露，一些客戶看起來是正向的，明年審慎樂觀。威盛今日中午舉行《2024威盛集團-聖誕愛心義賣暨音樂聯歡活動》及《聖誕感恩餐會》，陳文琦與王雪紅夫婦依慣例受訪，提到，AI是人類發明上最厲害的工具，但如何使用則需要學習，威盛集團花蠻長時間致力於AI的實際應用上，目前在半導體端也有一些工作上的進展，ASIC上也和客戶有推廣。此外，陳文琦也提到，威盛集團在AI應用的落地端有斬獲，如特別行業專用車子在華盛頓DC得到一個特別的獎項，這款車子有厲害的安全系統，獲得幾百億規模的客戶採用，而過去威盛集團還不知道如何打入這樣大規模的客戶。另外，在AI應用的落地部分，威盛集團在台灣，也因應火災，成功推出AI防火神器，目前客戶反應很好，除獲得台灣工廠青睞外，也正推向醫院。陳文琦直言，AI的落地應用可以推廣到方方面面。再就明年展望，陳文琦表示，一些客戶看起來都正向，因此對明年持審慎樂觀看待。至於全球局勢變化的看法，陳文琦坦言，現下的全球變局其實已經讓人類社會面臨非常大的挑戰，超過任何國家、政府、企業的能

  • 志聖工業陳明宗 細探先進封裝

    志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗與會2024前瞻中心業界諮詢委員會，講演「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」議題。

  • 聯發科天璣8400亮相，採台積4奈米產出，獲REDMI、VIVO等採用

    【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，該款晶片，主要採用台積電(2330)4奈米產出，並獲得大陸手機品牌廠REDMI、VIVO、OPPO和小米等採用。聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示：「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。」天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%，有更長的電池續航時間。天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器，GPU峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外，天璣8400亦支援星速引擎，以MediaTek Frame Rate Converter(MFRC)2.0等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。天璣8400整合聯發科旗艦A

  • 美光台中第三辦公大樓點交啟用，為AI所需高頻寬記憶體研發相關業務據點

    【財訊快報／記者李純君報導】DRAM大廠美光今日舉行台中第三辦公大樓點交啟用典禮，台灣美光董事長盧東暉表示，目前有關於AI發展所需HBM製程的研發和製造都會在台中。盧東暉表示，台中第三辦公大樓，將是AI所需高頻寬記憶體研發相關業務據點，美光已在台灣發展30年，且直到今年6月，美光在台灣的總投資額已超過1兆元。此外，就台灣積極發展AI高科技，但電力的穩定供應上，恐遭受考驗，就此議題上，盧東暉回應，寄希望於政府。美光後續的成長動能，主要會在HBM端，台灣是美光主要的DRAM生產據點之一，也是首座HBM後段封測的主要基地。美光規劃在2025年將HBM市佔率拉高三倍以上。至於美光在HBM端的技術推進，HBM4有望2026年量產，採第五代10奈米1b製程，預計用於輝達Rubin和AMD Instinct MI400系列GPU，HBM4E也會在2027-2028年亮相。

  • 美中貿易戰火烈，台成熟製程代工低潮已過，市場點名世界是主要受益者

    【財訊快報／記者李純君報導】美國陸續又祭出對中國大陸的管制，其中更宣布中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，而在中美戰火持續增強的挹注下，台灣晶圓代工成熟製程受益程度將持續擴大，產業發展低潮期已過，尤其今早市場點名，世界先進(5347)將是主要受益者。拜登政府23日宣布，對中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，並指出，將留給下任總統川普選擇是否對這些晶片課徵更高的關稅。事實上，美中關係持續惡化下，在半導體產業領域，美國不單以設備管制限制大陸先進製程繼續向前推進，在成熟製程端也以調差與加稅等等方式，壓抑其發展。世界先進董事長方略，先前便曾證實，美中貿易持續緊張下，從今年開始，便有美國、歐洲等原先對大陸晶圓代工廠下單的公司，尋求台灣等其他區域產能的支援。他更具體證實，世界先進的確有轉單效益可期。而市調單位IDC也預估，2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點，當中8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%。業界則認為，8吋晶圓代工整體產線的情況，將在明年逐步好轉，產業發展低潮期已過，尤其台廠將會是中美貿易戰火下的持續受益者。

  • 南電釋產線展望，高階交換器、CPO、玻璃基板、coreless都有進展

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB與載板廠南電(8046)今日召開法說會，釋出產品線展望，尤其強調致力於產品轉型，透露，不單今年第三季開始800G已經開始出貨，在800G和1.6T交換器端有客戶要求共同開發，同時在CPO端有導入，且玻璃基板端也有樣品，同時，BT載板方面有試產眼鏡用coreless板，而HDI方面，則低軌衛星用板面積會增加三成。南亞電路板致力於產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型，尤其著重產品轉型，以高質化和搭配半導體微縮、異質與整合性為主，除揭露在800G和1.6T交換器部分，已經有客戶要求共同開發外，也釋出三大產線目前方向。首先在ABF載板部分，其一，有內埋式載板，應用在高階伺服器與CPO，主要是把矽電容埋在載板中，目前已經開始有客戶和產品，預計量會增加。第二，玻璃基板端也有做出研發樣品，但在雷射槽孔加工有困難，主要在穿孔和電鍍製程端有大難度，此外增層端也是不同材質。另外，南亞電路板在矽還有厚銅產品也開發中。再就BT載板部分，今年有四項產品，第一是板子上打電容進去，明年會看到手機按鈕會改成觸控式。第二， 汽車上控制晶片模組化。第三，進行中的無核心基板，此類板子沒有

  • 潛力股：鏵友益

    【財訊快報／記者李純君報導】設備商鏵友益(6877)後續有幾大利多，其一，客戶日月光(3711)明年積極擴廠，有望取得天車或自動化設備訂單。第二，獲得AOI廠牧德(3563)入股，牧德2025年將有大批設備要交往日月光，市場關注，牧德是否分享部分代工訂單給鏵友益等。鏵友益目前在財務表現上並不出色，今年前三季每股淨利為0.08元、0.95元，以及虧損0.1元，11月營收彈升到7600萬元之上，先前股價大漲，傳出是因牧德入股的期待效益，後續營運表現則待觀察。

  • 慧榮總經理估，明年下半年會比較有感復甦，尤其在工業與消費性市場端

    【財訊快報／記者李純君報導】針對市況，NAND控制晶片大廠慧榮，總經理苟嘉章表示，明年下半年會出現比較有感的復甦，但幅度不會是20%或是30%的彈升。此外針對慧榮目前狀況，他透露，自家6奈米投片正要放量，晶圓代工端沒被漲價。就大環境展望，苟嘉章分析，明年上半年是比較低迷和不好的，但預計會在明年下半年逐步復甦，屆時市場會比較有感，尤其在工業與消費性市場端，工業市場已經低迷一年多了，但屆時的彈升幅度，並不會是20%或是30%的大跳躍。苟嘉章也補充，國際大代理商會在明年第二季中或底，開始逐漸恢復，而消費電子市場也會緩步復甦，明年下半年會是反彈上揚的時間點，而2026年則是不錯與較樂觀的一年。此外就慧榮近況，針對晶圓代工端漲價，苟嘉章透露，自家並沒有遇到漲價，且自家的投片，近期已經進入6奈米放量階段，拉升速度也很快，也會在2026年進階到4奈米投片。

  • 台虹明年展望保守，估消費性電子溫和復甦、車用差、半導體材料緩和

    【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)，公司對明年展望相對保守，提到消費性市場端看法是溫和復甦、車用疲弱，而半導體材料明年成長率會比較緩和，靜待明年底到後年能否打入客戶新品中。台虹今日召開法說會，就明年展望，公司直言，不會以絕對性營收的增長為目標，而是會以風險考量來調配出貨，具體來說，就是會致力於結構優化，平衡風險和利潤，關鍵會在新產品的打樣、測試與出貨，但動能會顯現在2025年底，或是2026~2027年。該公司就未來的看法，公司坦言，自家的產出，八成多應用在消費性電子領域，當中又以手機最多，其次為NB和平板，再接下來就是車載，明年度消費性電子僅溫和復甦狀態，而AI能否帶起換機潮未知，此外，車用電子市場依舊低迷，而過去車用市場會是消費景氣不佳時的依靠，但至今看來，車用持續不理想。而展望後續，台虹在產品線上的機會，公司點出在FCCL端有三，其一，細線路材料，使用在相機與顯示器上。第二，高頻材料，過去應用在手機天線或是type c高速傳輸軟板，後續看好在伺服器M7以上材料與自駕領域使用。第三，無玻纖基板，台虹已經送給客戶樣品。針對市場最關注的，台虹在半導體封裝端材料

  • 南電看好2025年營運兩位數成長，首季ABF載板稼動率上揚

    【財訊快報／記者李純君報導】南電(8046)今日召開法說會，揭露2025年營運將會兩位數成長，而第一季接單狀況還可以，有加班且ABF載板稼動率也有上揚。至於持有台塑集團公司股票的部分，屬於股東權益、長投，不影響營業損益。後續展望部分，南電提到，現在只是過渡期，後續部分，AI邊緣運算自2024年下半年才開始真正發酵，且，像是台積電推進到二奈米量產後，就會非常耗載板接單狀況。短期部分，PCB與載板從接單到生產需要二個月到三個月，目前接單狀況還可以。就明年的看法，南電提到，將會兩位數成長，毛利率也會比2024年好，產線成長動能部分，ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB。具體動能，取自其一，ABF載板端，內埋載板埋入矽電容產品，訂單會放量。第二，大尺寸與高層板在樹林廠產能建置完成。第三，網通產品從今年11月開始陸續明顯增加。第四，AI PC與伺服器持續放量增量。第五，充電樁產品。南電進一步說明，今年第一季是谷底，第二季向上，第三季再成長，第四季會受淡季與客戶新產品推出等影響，但還是能比預期稍好一點，而到了2025年會有比較好轉的趨向，此外，營業利益轉正，第四季和明年也會比今年好，此