潛力股：台燿

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板廠台燿(6274)，受惠於AI伺服器、800G網通交換器等出貨持續拉升，公司9月營收續創單月新高，且第三季營收亦為單季次高，展望後續，相關高階產品需求熱度不減，今年全年獲利將會大大優於近幾年，明年更好。該公司今年第一季每股淨利1.66元、第二季每股淨利2.55元，上半年已經賺超過4元，公司9月營收連續第三個月締新猷，為22.69億元，年增51.4%，月增2.63%，第三季營收繳66.22億元營收成績單，季增16.1%、年增58.5%，為單季次高。

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    【財訊快報／記者李純君報導】市場高度期待AI新款伺服器晶片NVIDIA的GB200開始要放量，而GB200主板的銅箔基板供應商僅有斗山韓國跟台光電(2383)，這兩家業者也邁入放量出貨階段，台光電更有外資點名看好，後續營運成長動能可期。美系外資點名台光電，受惠於ASIC AI伺服器的銅箔基板需求在11月初開始增加，台光電M8最高階CCL出貨大增，尤其外資揭露M8定價比M7高出1倍之多，在GB200用銅箔基板自今年第四季開始放量後，外資圈更估算，台光電M8等級CCL第四季營收佔比將逾15%。在外資點名下，台光電今日盤中放量大漲，以技術線型來看，今天帶量突破季線，同時更站上所有均線，成為頸肩底型態翻多格局，若後續能持續放量，則台光電將有機會挑戰前波高點。

  • 焦點股：台光電明年營運正向，股價穩步墊高

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】受惠市場對於CCL（銅箔基板）的需求，台光電(2383)營收逐月成長，前10月累計營收516.32億元，年增57.6%。展望後市，法人認為公司掌握蘋果和輝達大單，以及各類伺服器、高階網通低損耗材料等，產能接近全產全銷，預期在擴產後，明年營運展望仍正向。整體來看，2025年在AI伺服器、網通、低軌衛星業務持續成長下，全年營運看好。產能部分，公司2025、2026年加權總產能年增分別為11%及20.7%，並加碼投資大園廠81億元，用於載板產品布局，公司預估於2027年開始貢獻營收。技術面來看，目前均線持續糾結靠攏，股價有逐步墊高跡象，若後續量能放大，均線向上發散，則有利推升股價。

  • 界霖樂觀第四季營運，全年力拼不亞於去年，以DBC基板打入AI

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然車電整體市況依舊不理想，但最差時間點已過，車電功率導線架供應大廠界霖(5285)提到，後續市況將會在穩定中成長，第四季營運相對樂觀，而今年努力目標是不亞於去年。此外，公司也積極佈局AI領域，將以DBC基板打入功率模組板的核心層。車用市場進入修正，相關零組件處於庫存調整或客戶釋單保守的狀態下，然界霖透露，IDM客戶可見度不高，但OSAT訂單穩定，而市場部分，最差的時候已經過去了，加上帳上有未實現兌換損失回沖，遂第四季財報將會有不錯的彈升幅度，而今年全年，界霖有望繳出不亞於去年全年的成績單。界霖第三季營收13.47億元，季增7%，毛利率14%，略低於第二季的16%，主因購料成本，而第三季底的匯率波動，導致單季帳上出現未實現兌換損失，而第三季稅前獲利1277.9萬元，單季淨利632.1萬元，第三季單季每股淨利0.06元，累計今年前三季每股淨利1.67元。此外，AI趨勢當道，散熱議題高漲，功率元件也重視散熱與翹曲等議題，界霖以沖壓製程開發厚銅材料，產出DBC基板，用於功率模組中模組用板的核心層，界霖透露，目前正交給基板廠開發，明年會有商業化成績。

  • 潛力股：志聖

    【財訊快報／記者李純君報導】大盤不穩、先進封裝設備概念股的股價起伏也劇烈，然明年台積電(2330)確定繼續大擴CoWoS先進封裝產能，志聖(2467)數十台貼合機訂單確認在手，而明年除台積電外，多家封測大廠也將積極擴廠，遂志聖明年營收與獲利可提前確認會較今年有不錯的成長力道。志聖今年第三季營收10.54億元，季減21.92%、年增16.44%；稅後獲利1.65億元，季減11.76%、年減2.37%。該公司第三季表現不如預期，導因於裝機驗收時程遞延所致，累計今年前三季每股淨利3.5元，第四季營收可望季增雙位數百分比，明年會比今年表現顯著更好。

  • 奇鼎科技今登興櫃，估今年獲利大躍進，三大產線出貨續揚，明年會更好

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體環境與製程設備供應商，也是節能工程改造重要推手的奇鼎科技(6849)，今日正式登錄興櫃，收盤價76.5元，上漲27.5%。該公司今年上半年每股淨利2.14元，法人圈預估，該公司下半年表現將不亞於上半年，今年全年獲利表現亮眼，明年則在三大主力產線出貨續揚下，表現還會更好。奇鼎為半導體業者與科技大廠節能製程環境改造，與節能設備使用上的推手，現下營運主要有三大業務，為節能潔淨工程、製程環境設備，以及海外工程三大部分，在現下ESG與環保綠能減碳意識高漲下，其節能潔淨工程以及包含溫控與環境濕度控制等相關設備與系統銷售前景可期，也是奇鼎未來幾年長線獲利成長的主要動能，至於海外工程業務部分，持續有大廠訂單加持，成為營收持續上揚的支撐。更具體的來說，奇鼎是台灣高階半導體精密溫控設備商，深耕高精密製程微環境研發及無塵室工程已逾20年，精密製程溫度控制可達±0.001°C，又能去除 99%以上的氣態分子汙染物(AMC)，此外，在節能服務工程方面，整合並改善各大半導體廠廠務運作，至今已累積替客戶節省電費超過16億元新台幣，為環境提供超過872座大安森林公園的全年碳吸收量，力

  • 中國置換存量隱性債務地方債已發及待發規模逾人民幣8,500億元

    【財訊快報／陳孟朔】年末漸行漸近，中國年內計劃發行的人民幣2兆元(下同)置換存量隱性債務地方債在快馬加鞭落地中。根據截止週五(22日)上午的最新發行公告顯示，自11月15日啟動發行起，已發及待發的置換存量隱債地方債規模已逾8,500億元，超過計劃規模的四成，10年期及以上的長期限品種仍占據主流。據路透統計，已發及待發的置換存量隱債地方債最新為8,534.1068億元，除湖南、貴州和江蘇下週擬發的三年和七年品種共1,011億元外，其餘均為10年及以上長債，占比近九成。此外，與地方化債相關的置換存量隱債再融資債、償還存量債務再融資債以及無一案兩書新增專項債三項合計，今年以來的累計已發和待發規模已超2兆，達2兆969.2387億元。中國10月8日官宣10兆地方政府隱性債務置換計劃，讓地方政府“輕裝上陣”，把更多資源用於穩增長。儘管“6+4”兆的化債規模不算小，但政策工具包中缺乏支撐房地產和鼓勵消費計劃的細節等，讓市場略感失望。分析人士指出，川普即將就任，中國需要預留政策空間應對未來的不確定性。不考慮增量發行計劃，中國今年新增地方債發行基本結束。經過8、9月份的集中發行，發行進度已快於去年同期

  • 宜特旗下宜錦日本大客戶訂單回籠，傳若明年連兩季度獲利將有望啟動IPO

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室廠商宜特(3289)表示，旗下晶圓薄化廠宜錦提到後續營運將會慢慢變好，尤其日本大客戶訂單回籠，而法人圈傳出，若宜錦在2025年連續兩個季度獲利，2025年下半年可能會啟動IPO。宜特今年第三季表現，單季營收為11.16億元，季增6%，年增19.6%，毛利率為30%，營業利益為1.19億元，業外虧損0.08億元，稅後獲利0.86億元，單季每股淨利1.15元。宜特第三季本業營運狀況優於第二季，且第三季業外正常，第二季業外收益多。在合併報表中，宜特子公司宜錦第三季單季小幅虧損幾萬元，但截至目前為止，第四季營運狀況符合預期。宜錦7、8月轉虧為盈，取自日本大客戶訂單回龍，同時其他客戶訂單也增加。宜特也表示，宜錦營運狀況與終端需求強相關，應該會慢慢變好，除日本大客戶訂單大增溫外，也與美系IDM客戶一直有合作，會持續擴大客戶群，法人圈傳出，若宜錦2025年連續兩個季度獲利，2025年下半年可能會啟動IPO。目前宜錦的月營收約0.4億元，每月損益平衡點約0.43億元，且宜錦產能1.5萬到1.6萬片，現階段產能利用率5-6成。

  • 車用小面板驅動晶片廠力領科技20日競拍，暫定承銷價200元

    【財訊快報／記者李純君報導】主攻車用小面板驅動晶片的設計公司力領科技(6996)預計12月10日上櫃，今年前三季每股淨利12.48元，並預計在12月10日上櫃。力領科技配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2593張，競拍底價181.82元，最高得標張數334張，暫定承銷價200元。競拍時間為11月20日至22日，11月26日開標；11月28日至12月2日辦理公開申購，12月4日抽籤，暫定12月10日掛牌。而力領科技也公布營運績效，今年前三季營收為22.45億元，年增15.49%、營業毛利9.18億元，年增33.44%，毛利率40.9%，稅後淨利4.75億元，年增51.03%，每股淨利12.48元，年增46.65%。力領為矽創子公司，以今年前三季營收來看，車用營收占比84.5%，此外，車用前裝貢獻自家營收的佔比也高達73%。展望後續，力領董事長毛穎文回應，自家目前是以車內周邊小尺寸應用為主，而後續會瞄準後裝TDDI中控電子後照鏡搶進。力領車用產品上通過AEC-Q100車用可靠度測試，並符合IATF16949汽車供應鏈品質管理規範，長期被面板廠、Tier 1 廠及車廠等汽車生產鏈合作夥伴所採用

  • CoWoS、Foup與High NA三大動能清晰，家登本業一年比一年好

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)今日釋出未來3到5年長線表現會年年上揚，其中，就2025年部分，受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期，而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入，加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升，明年、後年家登本業會一年比一年更好。在2025年的部分，家登點出的本業主要成長動能，包括其一，在2.5Ｄ等CoWoS與類CoWoS先進封裝上，封測廠、載板廠、晶圓廠對於相關的晶圓與載板承載盒需求將顯著拉升。公司也透露，某美系客戶端已經將重心放在先進封裝上，家登是唯一供應商。就Foup部分，家登在台灣市占率穩健，而在中美貿易戰下，家登海外客戶訂單也顯著湧入，尤其家登成為中國大陸客戶首選，明年訂單依舊穩健成長，至於日韓方面，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，今年起也開始導入，日本也有斬獲，明年訂單也會更多。再就EUV POD端，國際設備大廠已經推出更新的High NA設備，晶圓代工廠明年底High NA裝機速度與數量均會大舉推進，家登的EUV POD客戶群可進一步擴充。至於2026年部分，家登本身的動能，包括其一，旗下的

  • TrendForce估明年AI伺服器產業仍獨強，HBM 12hi量產良率提升速度成焦點

    【財訊快報／記者李純君報導】2025年大環境景氣依舊不會太理想，然AI獨強趨勢確立，尤其市調單位TrendForce預估，2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，而HBM 12hi量產良率提升速度成焦點。TrendForce指出，受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix（SK海力士）在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。Samsung（三星）與Micron（美光）在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。由於12hi層數的採用預計自HBM

  • 高通揭露未來5年財務目標，汽車、物聯網拚2029年合併收入220億美元

    【財訊快報／記者李純君報導】近年來積極朝向車電與AI領域發展的高通（NASDAQ: QCOM），今日揭露其未來五年的財務目標，目標是汽車和物聯網業務預計在2029會計年合併收入達到220億美元。高通在2024年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了其業務成長與多元化的重大機會，並提到高通在邊緣運算的地位，正推動其於2030年擴展至約9,000億美元的潛在市場規模，預計從2024年至2030年將有超過500億台累計的連網邊緣裝置出貨量。此外，高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「高通致力於實現多元化和業界領先的技術藍圖，並已大幅強化了公司的成長前景。隨著生成式AI加速產業對高通技術的需求，我們在多個不同產業中的重要性不斷提升。高通能夠在擴大的新客戶與合作夥伴生態系中，因應直至2030年9,000億美元的市場機會。」高通為其QCT業務提供了新的五年財務目標，預計汽車和物聯網業務預計在2029會計年合併收入達到220億美元。當中，汽車收入於2029會計年成長至80億美元，而物聯網收入於2029會計年成長至140億美元。高通也進一步提到，物聯網收入於2029會計年成長