潛力股：九暘

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】乙太網路晶片設計業者九暘(8040)，已經獲得達發(6526)全面進駐，董座也有望很快改任達發董事長謝清江，值得注意的是，達發近年來在工業用乙太網路市場快速竄出頭，後續將可顯著帶動九暘出貨量的提升，九暘虧轉盈有望。九暘營收規模並不大，尤其近年來單月約5000～6000萬元，並已經連續四個季度都是虧損，加以其產線屬於乙太網路的低階晶片，長期發展競爭力稍顯不足，併入達發，尤其在產品線中可與達發搭配出貨，對其營收挹注將相對顯著。

達發本次以耗資19.32億元，認購九暘私募新股2.75萬張，目前達發加上聯發科合計擁有九暘42.9%的股權。具體合作，達發專注在GbE產品與技術，與九暘合作的是GbE以下的FE(Fast Ethernet)及PoE(Power over Ethernet)的部分。

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  • 美中貿易戰火烈，台成熟製程代工低潮已過，市場點名世界是主要受益者

    【財訊快報／記者李純君報導】美國陸續又祭出對中國大陸的管制，其中更宣布中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，而在中美戰火持續增強的挹注下，台灣晶圓代工成熟製程受益程度將持續擴大，產業發展低潮期已過，尤其今早市場點名，世界先進(5347)將是主要受益者。拜登政府23日宣布，對中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，並指出，將留給下任總統川普選擇是否對這些晶片課徵更高的關稅。事實上，美中關係持續惡化下，在半導體產業領域，美國不單以設備管制限制大陸先進製程繼續向前推進，在成熟製程端也以調差與加稅等等方式，壓抑其發展。世界先進董事長方略，先前便曾證實，美中貿易持續緊張下，從今年開始，便有美國、歐洲等原先對大陸晶圓代工廠下單的公司，尋求台灣等其他區域產能的支援。他更具體證實，世界先進的確有轉單效益可期。而市調單位IDC也預估，2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點，當中8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%。業界則認為，8吋晶圓代工整體產線的情況，將在明年逐步好轉，產業發展低潮期已過，尤其台廠將會是中美貿易戰火下的持續受益者。

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  • 潛力股：啟碁

    【財訊快報／記者何美如報導】網通大廠啟碁(6285)10、11月營收連二個月回升，分別達91.6億元、93億元，預估12月營收持穩，第四季營收預估將較前一季個位數百分比成長，毛利有望同步增長，第三季已經是谷底。全年營收仍將力守千億元之上，較去年同期個位數下滑。啟碁看好LEO低軌衛星發展，客戶SpaceX仍居主導地位，生態系統完整且競爭力強，啟碁將透過優質服務和成本控制來鞏固與其長期合作關係。而Wi-Fi 7的企業市場滲透速度與家用市場相當，預計在第四季開始放量，2025年營收已經可以追過非Wi-Fi 7的營收。展望2025年，啟碁三大產品線中車用事業群有望增長超過10%，企業網通和家庭連網則預計穩定增長，整體營收目標為1150至1200億。隨著產能調整、產品組合優化及數位轉型，將有助增進毛利率表現，預估介於12%-13%之間。

  • 南電看好2025年營運兩位數成長，首季ABF載板稼動率上揚

    【財訊快報／記者李純君報導】南電(8046)今日召開法說會，揭露2025年營運將會兩位數成長，而第一季接單狀況還可以，有加班且ABF載板稼動率也有上揚。至於持有台塑集團公司股票的部分，屬於股東權益、長投，不影響營業損益。後續展望部分，南電提到，現在只是過渡期，後續部分，AI邊緣運算自2024年下半年才開始真正發酵，且，像是台積電推進到二奈米量產後，就會非常耗載板接單狀況。短期部分，PCB與載板從接單到生產需要二個月到三個月，目前接單狀況還可以。就明年的看法，南電提到，將會兩位數成長，毛利率也會比2024年好，產線成長動能部分，ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB。具體動能，取自其一，ABF載板端，內埋載板埋入矽電容產品，訂單會放量。第二，大尺寸與高層板在樹林廠產能建置完成。第三，網通產品從今年11月開始陸續明顯增加。第四，AI PC與伺服器持續放量增量。第五，充電樁產品。南電進一步說明，今年第一季是谷底，第二季向上，第三季再成長，第四季會受淡季與客戶新產品推出等影響，但還是能比預期稍好一點，而到了2025年會有比較好轉的趨向，此外，營業利益轉正，第四季和明年也會比今年好，此

  • 新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，車電用板出貨挑戰年增4-5成

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB廠高技(5439)除具備網通利多題材外，更看好2025年車電成長動能，法人圈傳出，隨新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，且明年車電用板出貨可挑戰年增四到五成。高技揭露公司目前車電貢獻自家營收比重約27%，而明年看好的成長動能，除了電工、網通外，也包括車電，尤其，2025年起，高技車用新品配合EV車款導入量產，對營運將有不錯的挹注。車用電子持續且快速發展，而EV車款也加快推出，帶動相關感測器、毫米波雷達與自動駕駛等相關相關車電需求明顯增溫，尤其以電動車來看，除了HDI板使用量拉升外，電控系統Powertrain 相關的BMS系統(電池管理系統)、AC/DC OB Charger、AC/DC Inverter、DC/DC Converter等，讓單一車量的PCB產值，提高到200-300美元不等。法人圈預估，高技在終端大客戶EV車款逐年放量之下，可耐受相對高電壓、大電流等特性厚銅板出貨穩定成長，成為明年營運成長的主要動能之一。

  • 台積電攻堅乏力，個股年度獲利為後市焦點，高殖利率股或可脫穎而出

    【財訊快報／黃啟乙】台股重返2萬3千點之後，台積電(2330)企圖再向上攻堅，挑戰1100元的天價，但紿終缺乏那一股衝刺的力量。也就是說，到年底前，台積電的表態，仍是重點！至於聯發科(2454)，以及台達電(2308)，若可以進一步表態，就大盤將有正面且積極的效果。值得注意的是，2024年即將結束，進入2025年之後，年度的獲利將成為焦點，再加上市場開始關注所謂的股息殖利率的高低，一旦個股的成長性不變，且有相當股息殖利率的個股，也許會脫穎而出！

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    【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)，公司對明年展望相對保守，提到消費性市場端看法是溫和復甦、車用疲弱，而半導體材料明年成長率會比較緩和，靜待明年底到後年能否打入客戶新品中。台虹今日召開法說會，就明年展望，公司直言，不會以絕對性營收的增長為目標，而是會以風險考量來調配出貨，具體來說，就是會致力於結構優化，平衡風險和利潤，關鍵會在新產品的打樣、測試與出貨，但動能會顯現在2025年底，或是2026~2027年。該公司就未來的看法，公司坦言，自家的產出，八成多應用在消費性電子領域，當中又以手機最多，其次為NB和平板，再接下來就是車載，明年度消費性電子僅溫和復甦狀態，而AI能否帶起換機潮未知，此外，車用電子市場依舊低迷，而過去車用市場會是消費景氣不佳時的依靠，但至今看來，車用持續不理想。而展望後續，台虹在產品線上的機會，公司點出在FCCL端有三，其一，細線路材料，使用在相機與顯示器上。第二，高頻材料，過去應用在手機天線或是type c高速傳輸軟板，後續看好在伺服器M7以上材料與自駕領域使用。第三，無玻纖基板，台虹已經送給客戶樣品。針對市場最關注的，台虹在半導體封裝端材料