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朱晏民專欄－AI PC帶動零組件規格升級
微軟旗下兩款搭載Qualcomm的Snapdragon X Elite晶片的全新Copilot+PC，已於6月18日正式上市，代表全球AI PC時代到來。儘管因為雲端資料與應用程式，迄今都還不成熟且價格偏高，將壓抑消費者換機意願，導致今年恐怕不會出現顯著換機需求，2025年搭配Windows 10停止技術支援下，相信屆時的換機需求，應是值得期待。
目前預估今年全球PC出貨量將年增3％，2025年將年增6％，這樣的增速，對長年呈現持平或低個位數增長的PC產業已屬難能可貴。同時也預估AI PC滲透率今年雖僅3％，惟2025年與2026年，將分別增長至11％與20％。針對AI PC的定義，我們係指PC所搭載的NPU（神經網路單元）需達到40以上TOPS（每秒一兆次操作）。
儘管距離AI PC大量普及的時點，仍需耗時一段時日，且真正對供應鏈獲利產生實質貢獻亦言之過早，伴隨AI狂潮已把AI伺服器相關供應鏈股價，拉抬至歷史偏高評價，市場資金將會開始轉而關注低基期的PC供應鏈，尤其是AI PC升級下所帶來的規格升級受惠者。
根據研調機構對全球企業科技長的訪查，目前有高達65％的AI工作量放在雲端運作，剩餘12％放在私有雲、23％放在混合地端，但未來隨著大型語言訓練模型往演算方面推進下，AI在雲端的工作量比重將會下滑，而私有雲與混合地端的工作量比重將會增加，此消彼漲效應下，將會誘發更多軟體開發商或OEM硬體廠，開發出更多切中消費者需求的邊緣AI功能，進而帶動消費者換購AI PC的意願。
根據微軟的定義，AI PC除了CPU必需升級外，更重要的是需搭載40 TOPS以上的NPU，因此晶片廠將是優先受惠者，諸如英特爾、AMD、高通、ARM、蘋果、NVIDIA等大廠。PC品牌商與PC組裝廠將會受惠於AI PC所帶動PC出貨量的增長與單價的提升。 AI PC的終端售價將較一般PC提高5％～10％。同時，AI PC為了搭配40 TOPS以上NPU的運算需求，相關零組件也需跟著進行規格升級，估計包含記憶體、記憶體模組連接器、電源供應器、PCB／CCL／ABF、麥克風、鏡頭等將跟隨受惠。
為使AI PC能夠順利運行生成式AI，記憶體的升級將是必然，其中DRAM容量必需達到16～32GB、SSD則必需來到512GB～1TB以上，整體記憶體的內涵價值將達到傳統PC的2倍，這對以生產PC用記憶體為主的記憶體廠或記憶體模組廠將是明顯的商機。另外，記憶體模組連接器將需從SO-DIMM（小外形雙列直插式記憶體模組）升級至CAMM（壓縮附加記憶體模組）。
在AI PC晶片耗能大幅提升下，其搭載的電源供應器將需從過往的60～70W升級至90～100W以上，此項零組件的內涵價值，將提升至傳統PC的2倍。
除此，過往PC／NB主板係搭載8-10層的傳統PCB，如今的AI PC因需要用到電性能和訊號正確性更高的HDI板，因此AI PC可望帶動PCB主板從8-10層升級至12-14層，或者升級至一階或二階的HDI板。銅箔基板則需從Standard Loss板材升級至Mid Loss或Low Loss等較高規格的板材，產品銷售單價將因此提升5成以上。
由於AI PC將額外搭載NPU晶片且記憶體容量也跟著放大，此將需要搭載更大的ABF載板，有助明年ABF載板供需情況出現改善。
最後，AI PC對於使用者最直覺的操作，將是來自於與PC裝置的自然語言對話，這將帶動更高規格AI PC，搭載更多且音質與畫質更優異的麥克風與鏡頭，相關供應鏈商機將值得關注。
