日月光加強AI帶動之先進封裝布局 市場法人看好下半年營運

[FTNN新聞網]記者洪宗荃/綜合報導

台灣半導體大廠日月光投控(3711),將於6月26日舉行股東會,而在股東會之前,市場法人也預期,下半年受到半導體產業回升及消費性產品需求加溫的影響,以及日月光對AI人工智慧帶動的先進封裝布局的加強,看好日月光下半年營運將優於上半年。

市場法人看好日月光下半年營運將優於上半年。
市場法人看好日月光下半年營運將優於上半年。(圖/翻攝自日月光官網)

日月光曾在2023年12月下旬曾公告,承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,此舉是為了擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能,且日前日月光也宣布,與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。

根據工商時報報導,法人預估日月光第二季開始先進封裝業務持續增加,營運占比也逐月提升,日月光的整體ASP及毛利率可望維持穩健,預期第二季營收及獲利,均可呈現小幅季增長的表現進入下半年之後,市場需求可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。

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