鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材，佈局效益明年擴大

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，遂在近期投資熱潮下頗受關注，然因相關佈局效益明顯擴大需要時間，遂今日股價相對疲弱，一度跌破130元整數關卡，然在先進封裝帶動下，鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。鈦昇目前主要設備，主要有電漿、雷射與AOI，以及自動化設備，當中，雷射佔比最高，超過六成。今年第一季營收2.88億元，毛利率32%，單季每股虧損0.29元，但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨，並於5月業績開始顯現，而6月業績亦平穩。此外，公司的TGV設備打入國際大廠，並已於今年第二季開始出貨。

公司主要特色為，在後續先進封裝領域中，為關鍵設備之一，效益將自明年起顯現並擴大，尤其明年到後年成長動能將相當可觀，其一為面板級封裝，已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠，第二玻璃基板端，鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單，相關效益明年將會顯著擴大，第三CPO端，不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，明年第四季會phototype出來。

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  • 聖暉*手握大單前景佳，人才需求日甚，今與中興大學簽訂產學合作

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    【財訊快報／記者李純君報導】測試介面大廠穎崴(6515)傳出晶圓級光學CPO封裝已通過兩家美系晶片設計公司驗證，在光學檢測領域先傳捷報，而就中短線營運展望，將會逐季向上，且法人圈也預期，穎崴今年有機會挑戰歷史最佳成績單。AI與HPC趨勢夯，穎崴等台系測試介面廠，佈局高速傳輸介面多年，今年進入收割期，營運傳出好成績，而下世代的技術將擴增到光學領域，尤其矽光子CPO端，雖然現下能量產相關晶片的廠商僅一家美系業者，但投入研發者眾，晶片生產、封測、檢測、檢測介面等供應鏈也陸續就位。而值得注意的是，穎崴今日揭露，已經在晶圓級光學CPO封裝上，獲得客戶驗證，市場並傳出，穎崴通過驗證的兩家客戶為美系晶片設計業者B公司與M公司。穎崴提到，隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，CPO解決方案將成為新一代主流，穎崴的晶圓級光學CPO封裝（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證。最後，就營運展

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