穎崴跨入CPO報喜！傳通過美系兩大設計公司認證，今年營運有機會創新高

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】測試介面大廠穎崴(6515)傳出晶圓級光學CPO封裝已通過兩家美系晶片設計公司驗證，在光學檢測領域先傳捷報，而就中短線營運展望，將會逐季向上，且法人圈也預期，穎崴今年有機會挑戰歷史最佳成績單。AI與HPC趨勢夯，穎崴等台系測試介面廠，佈局高速傳輸介面多年，今年進入收割期，營運傳出好成績，而下世代的技術將擴增到光學領域，尤其矽光子CPO端，雖然現下能量產相關晶片的廠商僅一家美系業者，但投入研發者眾，晶片生產、封測、檢測、檢測介面等供應鏈也陸續就位。

而值得注意的是，穎崴今日揭露，已經在晶圓級光學CPO封裝上，獲得客戶驗證，市場並傳出，穎崴通過驗證的兩家客戶為美系晶片設計業者B公司與M公司。

穎崴提到，隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，CPO解決方案將成為新一代主流，穎崴的晶圓級光學CPO封裝（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證。

最後，就營運展望部分，受惠於AI驅動，接續將有新高階產品陸續產出，測試

穎崴直接受益，產品線部分，同軸測試座、探針卡都會較去年成長，今年下半年表現將會比上半年好，且逐季向上，尤其第四季有機會優於第三季，全年力拚新高。



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