《半導體》穎崴H2估勝H1 今年營運拚新高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)應邀召開法說，董事長王嘉煌預期，受惠人工智慧（AI）及高速運算（HPC）、5G相關需求帶動，下半年營運成長動能將持續，看好下半年表現優於上半年、第四季有望站上全年高峰，力拚2024年營運改寫新高。

而隨著晶片複雜度提升，因應資料轉換及高速傳輸的挑戰，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（CPO）解決方案將成為新一代主流。穎崴表示，領先業界推出的首創晶圓級光學CPO封裝測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，已獲客戶驗證。

穎崴受惠AI及HPC相關應用強勁拉貨，2024年首季淡季不淡，稅後淨利1.99億元，季增達近2.44倍、年增達39.19％，每股盈餘（EPS）5.81元，雙創同期新高、歷史第五高。累計前5月自結合併營收18.98億元、年增達15.45％，續創同期新高。

王嘉煌表示，半導體產業進入向上周期，穎崴布局AI及高頻高速等高階運算市場成效逐步顯現，在AI及HPC相關應用強勁拉貨下，今年來已有雙位數成長，預期在AI、HPC、5G應用需求帶動下，下半年成長動能可望持續，表現可望優於上半年，全年力拚改寫新高。

隨著半導體續朝先進製程推進，帶動高階系統測試（SLT）和系統最終測試（SFT）高速成長。穎崴已有相對應解決方案及產品布局，推出的全新「超導體測試座」（HyperSocket）具備極佳散熱功能，並大幅提升探針使用壽命，已有多家AI及手機客戶驗證中。

王嘉煌指出，高雄新廠探針自製率進度符合預期，預估至年底月產能可達300萬支、自製率逾50％，可拓展客戶、縮短交期並達到優化成本、提高毛利等多元效益。同時，公司也提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，積極爭取更多全球重要客戶。

而因應AI伺服器高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統，效能較前代提升達100％，搭配超導體測試座可進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。

為在IC設計初期就更精準與客戶產品開發緊密合作，穎崴近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」，配置110 GHz的網路分析儀（VNA），可涵蓋AI高速傳輸、矽光子CPO和毫米波（mmWave）等高頻高速測試介面驗證需求，以就近服務新竹地區的客戶。