日月光營運長吳田玉：積極海外布局先進封裝產能

工商時報 張瑞益

日月光投控（3711）26日舉行股東會，會後集團營運長吳田玉受訪表示，目前日月光集團積極進行海外營運布局，以因應全球半導體產業的需求及變化，目前在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠，他並預告，今年7月12日美國加州廠將有剪綵活動，屆時業界許多高層都將參與。

吳田玉表示，目前看來今年下半年和明年全球AI需求都還是相當強勁，也帶動先進封裝的動能也非常強勢，因此日月光在考量市場及客戶需求之下，目前確實積極評估在全球進行布局。

吳田玉進一步指出，日本方面雖然在日本的山形縣已有原有的封裝廠，但針對未來可能建置先進封裝產能，公司目前正積極評估比原本在山形的廠更大的營運據點，同時建廠地點仍需求視未來在日本的先進封裝客戶的動向而定。

至於墨西哥方面，吳田玉則是指出，目前在當地形成電動車的供應鏈，而集團旗下的環電在墨西哥已有設廠，日月光在該廠鄰近已再買一塊地，未來也將視市場及客戶需求變化，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除也進一步建置先進封裝產能。

美國方面，日月光去年透過子公司 ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在美國加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日將有該廠投產的剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，因此日月光也將持續視市場需求強化美國布局。

另外，吳田玉也指出，在馬來西亞的擴產目前進行的很順利，當地的供應鏈逐漸更完整，未來是不是在馬來西亞也建置先進封裝產能，目前公司很有興趣，也正積極評估中，吳田玉強調，未來日月光將持續強化全球布局。

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