《半導體》Q3需求回溫 日月光下半年業績看旺

【時報-台北電】封測產業景氣落底,日月光投控(3711)今年以來營運逐步加溫,近幾個月營收走高,外界除預估第二季營運將優於首季外,法人更認為,以產業循環來看,進入下半年之後,市場需求將有較明顯回溫,也可望帶動日月光第三季營運持續加溫,下半年業績將顯著優於上半年。

法人以日月光投控二大主要營運業務ATM及EMS預估,預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長,由於台灣自4月起調漲電價,估計影響日月光毛利率約0.8個百分點,不過,由於第二季開始,先進封裝業務持續增加,營運占比也逐月提升。

在產品組合改善下,法人也看好,日月光整體ASP及毛利率可望維持穩健,預期第二季營收及獲利均可望較首季持續呈現小幅增長,第三季因產業循環,將有更明顯的加溫。

法人強調,日月光對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強,是市場看好該公司未來營運展望的重要原因。

日月光投控去年以來就AI領域的研發及接單相當積極,並指出客戶在先進封裝、FanOut、2.5D封裝等的採用率仍在增加,日月光2023年時,ATM(封測業務)在AI的相關營收是低個位數,預計今年提升至中位數,估計將較去年倍增至5億美元。

市場法人也進一步預估,隨著AI商機的成長,2025年日月光在ATM中AI帶來的營收將進一步達高個位數。

日月光投控將在6月26日舉行股東會,屆時公司高層可望對未來營運及半導體封裝市況等,提供更進一步的看法。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)