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攻半導體 信邦斥30億元設新廠
信邦（3023）強攻半導體領域，該公司已向主管機關申請數公頃銅科廠用地，估硬體架構及設備在內，整體投資額上看20～30億元，為信邦成立滿三十五年來，最大單廠投資，擬於2028年投產，信邦董事長王紹新表示，度過2024年艱苦的一年，看好2025年綠能、半導體、車用、AI為主要成長動能。
信邦11日召開法說會，隨著上半年庫存去化步入尾聲，下半年開始追回營收，信邦2024年可望挑戰營收、獲利連十五年雙成長，並對基期較低的半導體事業寄予厚望，王紹新指出，半導體設備巨擘2008年就找上信邦，該設備商目前有80％以上設備線束出自信邦，信邦為第一大供應商，同時也應客戶要求跨入大小型機櫃組裝，根據該客戶展望，要求信邦明年每月交貨十台，但是目前信邦最多只能交貨三至五台。
因應半導體客戶需求，信邦11月已向主管機關遞件申請銅科廠用地，圈地規模高達數公頃，申請程序步入最後一哩路，僅差國科會核准，信邦規劃2025年施工，並於2028年量產，信邦資本支出也將從目前每年約6億元規模，在2026-2028年拉升至8-10億元，王紹新表示，該廠區主要針對半導體客戶，採用最高等級無塵室，加計設備的投資額，投資規模將上看20-30億元，並於2030年將旗下所有半導體相關產品集中於銅科廠。
王紹新坦言道，目前半導體的營收占比仍低，不過信邦的客戶黏著度超過十年，除了現有的客戶之外，第二家客戶也開始接觸，而且機櫃組裝的金額大，看好2025年半導體將扮演主要動能之一。
據信邦的法說會資料，涉及半導體的產品以原線材設計製造、線束設計、排列及組裝、大小型機櫃模組組裝為主，信邦的優勢在於擁有優秀的精密性、可靠性線束、根據不同設備應用需求，提供客製化線束和模組解決方案、共同研發環保材料及環保的製造流程。
信邦的新創產品均有二至三年的醞釀期，為明、後年的成長蓄積能量，除了半導體之外，包括人形機器人、無人商店、人機協作智慧倉儲、物流無人機、電動車充電方案、電動卡車模組化線控解決方案、車輛配電解決方案、電動載具電池組解決方案均已切入。
