數字看中國｜陸前三季半導體設備採購額近377億美元 創高

工商時報 大陸國際新聞中心

受美國的高科技封鎖禁令影響，大陸近幾年加速採購半導體製造設備。據國際半導體協會（SEMI）最新報告指出，今年一到三季，大陸在半導體設備的採購額分別為125.2億美元、122.1億美元、129.3億美元，累計達376.6億美元，不僅創歷史新高，繼續高居全球之冠。

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    【時報-台北電】新應材（4749）17日以每股480元掛牌上櫃，終場以688元收盤、上漲43.33％，蜜月行情亮眼。展望2025年，預估面板材料營收將小幅衰退，但半導體特化材料部署發威，業績可望年增20％～30％，成為營運推進焦點。 新應材原為面板光阻材料供應商，近年轉型跨入半導體特化材料領域，目前資本額8.22億元，現增後股本約9.25億元。 主力產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑，聚焦在良率關鍵的微影特化材料開發，半導體特化材料營收比已達8成。 新應材2023年營收23.64億元，稅後純益3.18億元，EPS 3.91元。2024年前三季營收24.06億元，稅後純益5.24億元，超越2023全年稅後純益3.18億元，及2022年稅後純益4.03億元的歷史新高，每股稅後純益（EPS）6.39元；全年營收33.22億元，年增40.5％。法人估，2024年EPS上看7.5～8.5元。 新應材表示，2019年至今投入半導體資本支出超過30億元、研發費用超過11億元。將持續發展奈米級微影特化材料，包含即將到來的2奈米及未來1.4奈米製程的關鍵材料，有效提升先進微影製程終端應用良率。 新

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    新應材（4749）17日以每股480元掛牌上櫃，終場以688元收盤、上漲43.33％，蜜月行情亮眼。展望2025年，預估面板材料營收將小幅衰退，但半導體特化材料部署發威，業績可望年增20％～30％，成為營運推進焦點。

  • 《半導體》初登場飆漲43％、抽中賺20萬 新應材上櫃蜜月甜

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)今（17）日以每股480元轉上櫃掛牌，開盤即以大漲36.88％的657元開出，隨後漲勢進一步擴大，最高飆漲43.33％至688元，早盤維持逾42％漲勢，上櫃蜜月行情超甜蜜。以盤中高點計算，抽中1張等同現賺20.4萬元、報酬率達42.2％。 新應材上櫃前現增發行新股1萬286張、對外承銷9257張，其中7406張以底價410.26元競拍、得標均價587.07元。加計過額配售後，1851張新股以480元公開申購，吸引逾13.31萬人參與，中籤率僅1.39％。 新應材2003年成立，以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前著重半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大發展主軸。 新應材2024年自結合併營收33.21億元、年增達40.5％，連4年改寫歷史新高。前三季歸屬母公司稅後淨利5.24億元、年增達1.22倍，每股盈餘6.39元，均已提前改寫年度新高。其中，半導體營收占比已達78.5％、顯示器占比

  • 《國際產業》中國半導體資本支出減速 SEAJ調降2025財年銷售預估

    【時報-台北電】儘管AI浪潮持續推動半導體需求成長，但因中國半導體業資本支出成長減速，使日本半導體製造裝置協會（SEAJ）調降2025財年（今年4月起）銷售預估。該協會在2024年7月曾預期2025財年日本半導體設備商合計營收可達4.68兆日圓（約301億美元），近日卻改口表示2025財年營收可能只成長5％至4.66兆日圓（約300億美元）。 該協會估計，2024財年日本半導體設備商合計營收成長率高達20％，相較之下，2025財年營收成長大幅減速。台積電日前預告今年資本支出將暴增40％，曾讓日本半導體設備商滿心期待，但最新預測卻偏向悲觀，主因是SEAJ推測中國半導體製造商去年投資太多設備，今年打算暫緩添購設備，將重心放在提高現有設備使用率。 IndexBox網站統計，去年日本光罩設備出口額維持在18億美元，其中有將近7億美元出口至中國，其次是台灣與韓國。 SEAJ代表日本主要半導體設備商，成員包括東京威力科創、愛德萬測試、Screen控股公司及迪思科等大廠。該協會表示，雖然今年中國客戶資本支出成長減速對日本半導體設備商帶來負面影響，但依舊看好AI晶片長期需求，預期2026財年日本半導體

  • 美禁令刺激 A股半導體設備企業 營收增速衝

    近年在美國政府聯手荷蘭、日本等盟友管控先進半導體設備出口中國後，中國大陸加速整合資源、推動半導體設備國產化。資料顯示2019～2024年中國A股半導體上市公司中，設備領域企業的總營收複合增長率為30.5％，總淨利潤複合增長率更達到36.7％，增速明顯高於其他領域。

  • 中國半導體資本支出減速 SEAJ調降2025財年銷售預估

    儘管AI浪潮持續推動半導體需求成長，但因中國半導體業資本支出成長減速，使日本半導體製造裝置協會（SEAJ）調降2025財年（今年4月起）銷售預估。該協會在2024年7月曾預期2025財年日本半導體設備商合計營收可達4.68兆日圓（約301億美元），近日卻改口表示2025財年營收可能只成長5％至4.66兆日圓（約300億美元）。

  • 擔憂電力晶片等製造支出放緩，日半導體設備製造商對中國持審慎態度

    【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，日本半導體設備製造商下調了2025財政年度收入預測，理由是擔心中國以及汽車和電力晶片製造商的支出放緩。日本半導體設備協會(The Semiconductor Equipment Association of Japan)表示，目前預計截至2026年3月的一年營收將成長5%，至4.66兆日圓（300億美元），略低於7月作出的4.68兆日圓預測。這項展望表現平平，相較之下，目前預計截至今年3月的12個月收入成長20%，而且重量級客戶台積電預計今年資本支出至多成長40%。日本半導體設備協會週四在一份聲明中表示，去年大舉投資的中國晶片製造商預計將專注於提高使用率，而不是購買新設備。不過，該協會表示，對人工智能晶片以及節能和大容量半導體的強勁需求正在提振對尖端設備的投資。不過，該協會表示，預計從2026年4月開始的財政年度收入將成長10%，儘管出口限制措施限制了用於製造最先進晶片的日本設備的出口，美國也努力限制向中國出口人工智能技術。

  • 宇辰系統掛牌 營收獲利亮眼

    由元大證券輔導的宇辰系統科技（7813）於昨（16）日登錄興櫃，宇辰系統2023年營收14.62億元，EPS 1.80元，2024年截至11月營收15.91億元，EPS 3.09元，已超越2023年營收及獲利，宇辰系統扮演著半導體廠務工程的大腦與心臟，智能工廠時代的領航者，宇辰系統主要從事廠務自動化及電力工程之系統整合服務，廣泛服務於國內高科技廠，為台灣高科技廠廠務儀器控制提供服務，負責統一控制生產所需的水、氣、化、機電、空調等廠務設備，是使國內高科技廠及各大半導體廠廠務順利運轉背後重要的推手。

  • 《電機股》攻半導體設備 富強鑫樂看2025

    【時報-台北電】塑膠射出成型機廠富強鑫（6603）執行長王俊賢表示，富強鑫切入半導體設備供應鏈體系，且大陸杭州灣新廠啟用，助力2024年營收、獲利成長。2025年富強鑫成長動能將來自汽配件市場、半導體設備供應鏈、企業海外新建廠商機，王俊賢16日在尾牙宴上，高呼今年營運會更好！ 富強鑫2024年第四季接單比前三季增加20％，訂單能見度已看到2025年第二季，2025年第一季出貨有機會優於2024年同期。印度廠已切入國際知名汽車零組件廠、民用精品、運動等產業供應鏈，大陸杭州灣新廠2024年10月啟用，助攻2024年合併營收達45.29億元，年成長17.31％，創歷史次高。 王俊賢16日出席富強鑫尾牙受訪表示，最壞的時候已過，2024年外銷顯著成長，大陸市場隨杭州灣新廠啟用，推升大陸整體業績年增10％；印度業績近1,200萬美元，年成長69％；越南年營收1,000萬美元，年增135％；台灣市場年增19％，推升2024年營收創歷史次高，獲利也增加，年終獎金平均年增20％。 王俊賢指出，美國、墨西哥、印度、越南、泰國、印尼及巴西等主要外銷市場，除美國依舊維持代理商外，其他海外市場全改直營，富強鑫

  • 《台北股市》弘塑、辛耘迎良積 權證火熱

    【時報-台北電】台積電（2330）法說再報佳音，因應AI、5G等產業成長需求，2025年預計擴大資本支出至380億美元～420億美元區間。投資專家看好，相關半導體檢測設備廠商如弘塑（3131）、辛耘（3583）等供應鏈將直接受惠，推升營運表現。 弘塑布局先進封裝領域積極，公司強調，先進封裝需求才起步，隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027、2028 年都可望持續發酵。後續成長動能來自製程複雜化，如3D封裝結構以及到矽光子CPO 模組封裝趨近於複雜，對設備皆將有更進一步需求。 展望2025 年，除了原先CoWoS設備強勁成長動能將延續外，弘塑在新製程上，包括對應FOPLP 及SoIC 機台將小量貢獻公司設備業務營收，持續有利公司營運。法人看好，弘塑受惠客戶擴廠需求，對其設備拉或動能強勁，挹注今、明年營收、獲利延續成長動能。 辛耘主要以代理及自製設備兩大業務為主，公司自製設備之 產品主要以半導體濕製程設備、暫時性貼合及剝離設備及再生晶圓為主。法人認為，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但公司持續獲得新客戶設備代理權

  • 《半導體》天虹訂單看到Q3 營運攀揚

    【時報-台北電】半導體設備廠天虹科技（6937）2024年營收創歷史新高，該公司目前主要出貨三大市場，包括台灣、大陸及歐洲，由於台灣半導體擴產積極、中美科技戰也推升陸系半導體採購大增、歐洲客戶2024年開始出貨後，2025年也將成長。 在三大市場同步成長下，目前接單看到第三季，市場法人看好該公司2025年營運有望持續創高。 天虹2024年12月、第四季及全年營收同步創歷史新高後，市場關注其今年營運展望。以主要出貨市場來看，過去天虹主要以台灣及大陸二大市場為主，2024年第四季開始出貨歐洲市場，天虹以新客戶打入歐洲市場，增添營運動能。 對於2025年天虹在台灣、大陸及歐洲市場的接單，該公司表示，三大出貨地點今年將全面呈現成長，尤其台灣半導體廠商擴產相當積極，而大陸半導體更是在中美科技對抗下，持續發展半導體自主，業界人士指出，天虹的半導體在大陸被採用的情況快速提升，2025年在三大地點出貨全面成長下，估計該公司全年營收成長可望逾二成幅度。 此外，2024年第四季時，天虹已指出，2025年接單已達今年中。近日市場人士指出，該公司2025年接單已達第三季，全年營運展望樂觀。 天虹在先進封裝領域