擴大高階應用耕耘 晶呈科搶進TGV先進封裝載板商機

工商時報 彭暄貽

擴大高階應用耕耘，晶呈科（4768）宣布已自主研發出應用LADY製程領先技術，推出應用於AI之TGV先進封裝載板，並已具備量產與接單能力，將於24日舉辦「TGV先進封裝載板研討會」，分享自主研發的LADY技術，展示此用LADY製程技術所產出的TGV載板完全符合先進封裝要求，並展望未來發展趨勢。

晶呈科表示，TGV ／ Glass Core應用於AI扮演重要的角色，其封裝及製造技術對於AI晶片效能影響更是舉足輕重。自主研發的LADY技術（Laser Arrow Decomposition Yield）已掌握TGV ／ Glass Core先進封裝所需之載板關鍵製造技術，在TGV的製造過程中發揮關鍵作用，讓AI晶片運算效能充分發揮。隨著半導體行業的不斷發展，TGV技術正在迅速成為AI封裝晶片中不可或缺的關鍵元素。

晶呈科為專業特殊氣體製造廠，特殊氣體產品應用於半導體前段、半導體後段封裝、平面顯示器前段等重要製程。除特殊氣體新品項技術研發外，晶呈科還投入晶圓重生技術開發與加工服務及Micro LED顯示屏之發光元件技術開發與製造。去年透過入股台灣芯電應用科技股份有限公司，取70％股權，正式跨入濕式化學品-去光阻液／Stripper之技術開發與製造。

晶呈科強調，將持續進行先進技術研發，並整合相關資源投入製造，推出自有技術新產品，期許成為以技術為本，落實製造，在所專注的領域發揮顯著影響力。目前有三個生產工廠，一廠是總部所在，二廠去年興建完成並開始營運，三廠即將動工興建，支援長期利基佈署。

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