持續投入先進封裝擴廠，日月光宣布與宏璟合建K28廠房

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝正夯，全球封測龍頭日月光持續擴產，公司今日宣佈，與宏璟建設合建K28廠房，替後續成長注入新動能。日月光投控(3711)宣佈，子公司日月光半導體經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)，採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房。

該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例，為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%，K28廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。



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