強化利基 長興、永光擴大布署電子化學品高階商機

工商時報 彭暄貽

強化利基，長興（1717）半導體材料新應用認證工作已陸續完成，後續就待客戶需求增加放量。永光（1711）積極推展碳化矽晶圓研磨液耕耘，已送樣兩岸客戶，期待碳化矽晶圓產業量開出來，帶動研磨液需求提升；搭配光阻劑聚亞醯氨、感光型聚亞醯氨具產品差異化優勢，力拼強化利基能量。

此外，永光也看好半導體的面板級封裝技術帶來的商機，攜手工研院投入FOPLP製程搭配的材料開發中，製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可，並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求，有利帶動電子化學事業持穩成長。

長興主要產品為合成樹脂、電子化學材料、特用材料。因應全球供應鏈轉移，加上大陸市場需求未見明顯復甦，長興海外市場布局效益逐步發酵，搭配持續開發利基產品，拓展北美、印度、東南亞等市場，保持營運成長動能。

此外，配合子公司長廣精機股票上市計畫，長興已完成長廣精機釋股作業，長廣精機規劃將於10月申請登錄興櫃，預計11月在興櫃市場交易，並計畫於明年下半年申請上市。

永光致力耕耘外半導體黃光製程關鍵材料，積極搶進FOPLP封裝材料市場。FOPLP封裝材料具有製程兼容性高，能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下，FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用，FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比，FOPLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，有助提高產能和降低成本。

永光也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻（可低溫固化，減少堆疊金屬應力，能達到FOWLP封裝水準）及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用，展現永光化學供應鏈完整性。

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