天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上

鉅亨網記者魏志豪 台北

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。

天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。

易錦良說，天虹在先進封裝領域獲客戶青睞，包括 PVD 與 Bonder 機台均有斬獲，預計明年開始出貨，同時也取得晶圓廠客戶端的 ALD 訂單，將帶動明年設備營收比重超過零配件。

執行副總羅偉瑞表示，今年自半導體展開始，客戶洽詢度就很高，目前訂單能見度已看到明年中，為滿足客戶強勁需求，公司也積極擴充湖口廠，原先無塵室面積約 400 坪，此次將再增加 600 坪，等同擴產 1.5 倍，未來將有千坪的無塵室面積，預計 12 月開始導入量產。

天虹目前主要瞄準四大領域，包括前段、後段、第三代半導體以及光電，以明年來看，成長動能主要來自前段與後段設備，第三代半導體經歷近年擴充後，市場相對較飽和，光電則主要視 MicroLED 需求發酵。

更多鉅亨報導
•〈熱門股〉天虹營運回升 單周大漲16%創新高
•天虹2024上半年業績增長 下半年訂單持續看好

相關內容

  • 天虹前三季EPS 3.87元 Q4更猛

    半導體設備廠天虹科技（6937）公布第三季財報，稅後純益0.82億元，單季每股稅後純益（EPS）1.23元，累計今年前三季稅後純益2.61億元，大幅年增64.15％，EPS 3.87元。天虹表示，第四季客戶拉貨趨積極，進入全年入帳高峰後，預期第四季營收及獲利可望登今年高峰。

  • 《半導體》天虹前三季EPS 3.87元 Q4更猛

    【時報-台北電】半導體設備廠天虹科技（6937）公布第三季財報，稅後純益0.82億元，單季每股稅後純益（EPS）1.23元，累計今年前三季稅後純益2.61億元，大幅年增64.15％，EPS 3.87元。天虹表示，第四季客戶拉貨趨積極，進入全年入帳高峰後，預期第四季營收及獲利可望登今年高峰。 天虹12日董事會決議通過第三季財報，其中，第三季營收5.63億元，較上季成長13.73％，也較去年同期成長4.81％，第三季稅後純益0.82億元，單季EPS 1.23元。 累計前三季營收15.68億元，營業毛利7億元，營業利益2.44億元，稅前淨利3.21億元，前三季稅後純益為2.61億元，較去年同期大幅成長64.15％，前三季EPS為3.87元。 對於9月及10月營收連續下滑，10月營收為1.19億元，該公司表示，主要營運重心是半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，其中，零組件營收相對穩定，大致和客戶稼動率小幅增減，但在自製半導體設備則會明顯牽動單月營收表現，尤其若該月有客戶驗收後入帳，營運較易出現跳增的情況，天虹在半導體設備中又以物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備為主。 以過

  • 天虹第四季看成長 明年營收獲利可望挑戰新高

    半導體設備廠天虹科技（6937）今年前三季稅後純益為2.61億元，較去年同期大幅成長64.15％，該公司表示，以目前在手訂單估算，第四季營運將是今年單季新高，同時，目前訂單能見度已達明年中，同時，在先進製程的零配件及先進封裝設備明年均看成長，該公司預期，明年全年營收及獲利有機會挑戰歷史新高。

  • 佈局類CoWoS先進封裝效益顯現，天虹明年營運有望續締新猷

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備與零配件廠天虹(6937)除第四季營運將攀高外，展望明年，因佈局類CoWoS封裝邁入收割期，bonder(貼合機)與de bonder(除膠機)訂單到手，業界傳出，天虹明年營運將有望挑戰新高，法人圈估算，天虹明年營收可望挑戰年增逾二成，獲利則有機會締新猷。回顧今年第四季，受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其天虹的ALD設備獲得客戶青睞，第四季營運有望顯著攀升，市場更傳出，天虹第四季營收與獲利均有機會挑戰單季新高，法人圈更推估，天虹今年每股淨利至少是6元多，然，天虹公司對市場與法人圈推估數字均不予回應。而天虹目前設備與零配件營收佔比為五五波，明年展望部分，首先在設備類，天虹將繼續成長，尤其在類CoWoS等先進封裝領域，更獲大廠青睞，於PVD與bonder均有斬獲，明年相關設備類營收將顯著彈升，同時在晶圓廠客戶端方面，也取得ALD訂單，整體來看，天虹明年設備類訂單佔比將可超過零配件。至於在明年的零配件展望方面，天虹受惠於晶圓代工大廠客戶不斷擴廠，訂單穩定放量，明年天虹零備件的營收將有機會年增一成。此外就其他領域部分，天虹在Micro LED用的

  • 《光電股》由田營運Q4回升 明年獲利跳躍式成長

    【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)受惠於美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備與國內半導體大廠設備訂單開始出貨，營運自第4季起回升，2025年可望展現強勁成長力道，由田表示，公司營運谷底已過，在半導體先進製程設備大單到手下，明年上半年可望淡季不淡，2025年獲利可望跳躍式成長。 由田半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)等領域精密檢測，2024年公司半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。 由田近期接獲美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。 除半導體營收打底外，2024年

  • 《其他電》信紘科10月營收寫第4高 前10月續締年度新猷

    【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2024年10月自結合併營收3.53億元，雖月減9.66％、仍年增達91.5％，創同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收29.3億元、年增達46.87％，持續提前改寫年度新高，成長幅度較前三季42.31％持續擴大。 信紘科表示，受惠半導體、高科技、記憶體等產業客戶如期執行新廠擴建及擴產計畫，使大型擴建訂單設備維持良好拉貨力道，且公司今年起積極推動綠色製程建廠解決方案專家（Turnkey Solution）統包業務接單轉型，效益亦持續顯現。 信紘科指出，轉型策略使廠務子系統供應系統設備、綠色製程及減廢設備等出貨裝機，及拆移機服務業務穩健貢獻營收，使單月營收自去年12月起已連11月年成長，帶動前10月營收持續提前改寫年度新高，顯示公司在半導體供應鏈的競爭力持續增強。 展望後市，信紘科看好台灣和日本等地半導體產業發展環境，將持續以「綠色製程建廠解決方案專家」為核心，積極拓展海內外市場，根據目前在手訂單能見度，已為未來營運提供穩固支撐，對未來營運維持審慎樂觀看待。 信紘科指出，將積極把握市場契機，目標維持營運穩健成長。隨

  • 國資圖與國研院攜手推出「機智小巨人－小小晶片造就無限可能」特展

    隨著全球科技迅速發展，半導體產業對我們的日常生活影響深遠，從交通系統 ...

  • 上品Q3獲利再賺逾半個股本 全年EPS上看23元

    上品（4770）因半導體投資計畫重啟推進，第三季營運活絡升溫，獲利再賺逾半個股本。第三季營業利益年增24％，淨利4.22億元，年增10.18％，EPS 5.28元，季增5.39％，年增9.54％；前三季營運重返成長，營業利益15.52億元，淨利13.12億元，EPS 16.42元，較去年同期16.38元推進。

  • 川普第二任中經院示警「繫緊安全帶」 成熟製程廠挫哩等

    川普回鍋下任美國新總統，中經院學者今天示警，面對第二任期，「我們要繫緊安全帶」。其高關稅上路，對我主攻成熟製程的半導體業帶來很大影響，業者須趕快找出新亮點新應用。而傳統產業壓力更大，面臨美國關稅、中國傾銷的兩面夾擊，呼籲政府要協助「二次傳產轉型」。

    2

  • 上銀攻晶圓移載系統 法人：有機會切入CoWoS產線

    （中央社記者鍾榮峰台北14日電）傳動元件廠上銀積極布局半導體用晶圓移載系統，法人評估，上銀有機會透過晶圓移載系統，切入半導體晶圓代工客戶相關CoWoS先進封裝產線，預期2025年上銀在工業機器人相關業績，可大幅年增。

  • 《其他電》銳澤董座：明年營運樂觀 可望較今年兩位數成長

    【時報記者張漢綺台北報導】受惠於全球知名半導體擴廠需求，銳澤實業(7703)董事長梁進利表示，明年營運看起來樂觀，可望較今年兩位數成長，銳澤今天以每股120元上櫃掛牌，早盤股價上漲逾40%。 銳澤成立於2007年，為高科技廠房氣體供應系統解決方案廠，公司以氣體二次配管工程之業務起家，並於2014年起陸續取得包括華亞科(林口美光)、台積電(2330)、華邦電(2344)、美光記憶體、南亞科(2408)、台勝科(3532)等高科技半導體產業客戶氣體二次配管工程、主系統及Turnkey統包案件承攬的資格，為名列台灣前三大半導體氣體二次配管工程廠。 銳澤2024年前3季稅後淨利為1.52億元，每股盈餘達4.8元，累計前10月合併營收為15.01億元，年增0.85%。 銳澤憑藉近年累積深厚氣體配管工程實績，並持續擴大氣體供應主系統與Turnkey統包接案，同時積極拓展客戶多元產業面向，加上半導體、電子等相關產業擴廠與增產需求持續放大，挹注在手訂單保持良好水準，有助於持續創造集團未來營運更上層樓。 展望未來，銳澤表示，隨著各國持續推動半導體在地生產趨勢，帶動全球知名半導體晶圓廠、封測廠等擴廠需求明