天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上

鉅亨網記者魏志豪 台北

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。

天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。

易錦良說，天虹在先進封裝領域獲客戶青睞，包括 PVD 與 Bonder 機台均有斬獲，預計明年開始出貨，同時也取得晶圓廠客戶端的 ALD 訂單，將帶動明年設備營收比重超過零配件。

執行副總羅偉瑞表示，今年自半導體展開始，客戶洽詢度就很高，目前訂單能見度已看到明年中，為滿足客戶強勁需求，公司也積極擴充湖口廠，原先無塵室面積約 400 坪，此次將再增加 600 坪，等同擴產 1.5 倍，未來將有千坪的無塵室面積，預計 12 月開始導入量產。

天虹目前主要瞄準四大領域，包括前段、後段、第三代半導體以及光電，以明年來看，成長動能主要來自前段與後段設備，第三代半導體經歷近年擴充後，市場相對較飽和，光電則主要視 MicroLED 需求發酵。

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