大陸前10月積體電路出口額 年增19.6％

工商時報 賴瑩綺

大陸集微網27日對中國大陸及全球主要半導體進出口國家或地區的半導體產業進出口數據進行統計分析，發表「全球半導體進出口報告第一期（2024年1～10月）」顯示，今年前10月，大陸積體電路出口金額年增19.6％。

2024年前10月，中國半導體器件和半導體矽片出口額均呈現年減，積體電路、半導體設備出口額均較上年同期上升。10月，半導體器件、半導體設備和積體電路出口額均較9月下降，半導體矽片出口額呈現月增。

前10月，中國半導體器件出口金額412.3億美元，年減22.7％；積體電路出口金額1,313.1億美元，年增長19.6％；半導體設備出口金額43.5億美元，年增長12.6％；半導體矽晶圓出口金額25.2億美元，年減54.4％。

10月，中國半導體器件出口金額34.4億美元，月減4.6％，年減13.6％；積體電路出口金額131.9億美元，月減8.3％，年增17.9％；半導體設備出口金額3.9億美元，月減20.5％，年增22.5％；半導體矽晶圓出口金額1.9億美元，月增長1％，年減60.9％。

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