《各報要聞》台積OIP、TSIA年會 接力上陣

【時報-台北電】半導體盛事一波接一波,台積電OIP(開放創新平台)6日於新竹登場,台灣半導體產業協會(TSIA)年會緊接著於7日舉行,凸顯台灣半導體技術擴張至全球的創新優勢。供應鏈透露,蘋果評估在A20 Pro首先搭載台積電2奈米製程,並結合CoWoS-R、InFO封裝特性之WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝,將手機AP與LPDDR進行整合,將大幅提高運算效能並降低功耗,高通、聯發科及英特爾也進行評估。

此外,英特爾Pather Lake晶片組Graphic tile(繪圖小晶片)及SoC tile(系統小晶片)將分別由台積N3、N4/5製程打造,外傳英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)本月有意來台會見台積電董事長魏哲家,爭取2025年產能。英特爾2026年計畫推出的Nova Lake平台,正評估採用Intel 14A或委外台積電N2P製程,不過仍有部分tile(小晶片)將委由台積製作。

台積電坐穩產業龍頭,積極推動各項創新,強調「開放」為創新關鍵,透過OIP平台上下游整合。OIP美國場台積電宣布3Dblox(簡化3D IC設計解決方案)標準的重大突破,計畫將該標準透過電機電子工程師學會(IEEE)公開;日本場強調汽車,由瑞薩電子分享半導體創新與車用技術結合,本周回台灣大本營主場,預計更多台廠共襄盛舉,強化半導體產業合作關鍵。

另,由台積電執行副總暨共同營運長副手侯永清擔任理事長之TSIA年會接棒登場,主題為「台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會」,探討台灣在地緣政治和技術加速發展雙重壓力下,必須重新定位在供應鏈位置和角色。

台積電總裁魏哲家稍早指出,客戶、供應鏈是合作夥伴,除向客戶展現價值,未來將攜手供應鏈邁向成功。供應鏈分析,台積電2奈米製程最大差異為GAA電晶體結構,但光罩層數與N3相同,成本結構更具吸引力,高通、聯發科、英特爾等客戶持續評估中。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)