《各報要聞》先進封裝設備概念股 吸金焦點

【時報-台北電】台積電董事長劉德音在股東會上指出,最近AI訂單需求突然增加,先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能,將擴充CoWoS封裝消息甚囂塵上,激勵弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備商,6日股價同步向上表態。

萬寶投顧總經理蔡明彰指出,台積電股東會釋出正面訊息,第二季為業績谷底,下半年客戶新品貢獻比上半年好,2024年將飛速成長,對比聯電股東會仍偏向保守,可看出先進封裝製程成長力道將是未來發展重心,相關概念股具攻堅機會。

關注6日股價表現,反應AI需求爆發,帶動先進封裝產能需求利多題材,激勵台積電、日月光投控兩大權值股領軍而起,周邊先進封裝設備商辛耘、萬潤、弘塑等也同步上攻,成為盤面吸金焦點。

台股資深分析師賴建承表示,由於先進封裝產能需要計畫排程,台積電CoWoS月產能約僅在8,000~9,000片水準,研判在數月內需多提供NVIDIA奧援,勢必要增加CoWoS產能。

而台積電近期積極擴充此產能,將帶動先進封裝供應鏈,包含濕製程的辛耘、弘塑;貼膜設備的志聖;揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等,業績成長可期。

法人指出,日月光投控為6日少數強漲的電子權值股,主要受惠於台積電積極滿足輝達(NVIDIA)晶圓代工產能需求之際,傳出搭配出貨先進封裝CoWoS產能吃緊,缺口高達1~2成,急找日月光投控旗下日月光半導體救援,推升日月光高階封裝產能利用率激增,順勢搭上輝達此波AI熱潮。

群益投顧分析,台積電以往都是專注晶圓代工為主,但因為摩爾定律受到挑戰,因此發展2.5D/3D封裝,台積電2012年推出CoWoS,由於封裝的材料成本較高,因此毛利率相對晶圓代工低,隨著2.5D/3D封裝標準逐步形成,台積電有可能將CoWoS後段封裝的部分釋出,也就是Wafer-on-Substrate部分。

此外,NVIDIA等客戶也有可能選擇性價比較佳的專業封測廠,預料日月光和Amkor等全球前幾大廠都有機會獲得相關訂單。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)