台積電2026跨入A16，資深副總張曉強稱埃米時代，半導體架構邁向CFET

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日召開台灣場次的技術論壇，業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI趨勢強勁，台積電以先進半導體推動AI發展，預計2025年下半會推出2奈米，並在2026年推出A16製程，也意味著，逐步進入埃米（angstrom）時代，半導體架構從Nanosheet邁向CFET。今日是台積電技術論壇的台灣場次，聚焦AI，張曉強在開始發表論述時便提到，AI趨勢迅猛，這類應用成長曲線就像是昨晚輝達股票，都高速上漲，且AI若持續進步，他跟侯永清都可以不用站在台上演講，可以請一個Avatar來幫忙。

而他也表示，今天要談的是，台積電在先進半導體上如何推動AI，而2019年對台積電和對世界來說，都是里程碑，因為當時台積電是世界上第一個量產7奈米的，也是第一次讓全世界半導體設計公司可以用到最先進技術。

張曉強也點出，台積電今年會有N3E、在今年底推出N3P、2025年下半年推出二奈米，2026年推出A16製程，至於2奈米研發進展非常順利，引進NanoFlex技術，會在2025年下半量產。以製程技術來看，就是以FinFET、下一個nanosheet、再下一個 CFET發展。

他也補充，今天進入奈米時代，跨入A16，也就是埃米（angstrom）時代技術代號也更新，台積創新的背面電軌技術把電路移到背面，至於未來的電晶體將有研發持續創新演進，未來的下世代架構很有希望是從Nanosheet到CFET架構，材料革新也越來越重要。

最後，張曉強也點出，先進製程與先進封裝同時驅動AI發展，自家的CoWoS有CoWoS，以及CoWoS L/R兩種，現在市場上所有的AI都有用到台積電的CoWoS，此外還有SoIC，目前有SoIC P(bumped)，以及SoIC（bumpless）兩種。